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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL DS90C124QVS/NOPB |
串行器,解串器 |
48-TQFP(7x7) |
託盤 |
IC SER/DESER 24BIT LVDS 48-TQFP |
功能:解串器|數據速率:840Mbps|輸入類型:FPD 鏈路 II,LVDS|輸出類型:LVCMOS|輸入數:1|輸出數:24|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL DS90UB902QSQ/NOPB |
串行器,解串器 |
40-WQFN(6x6) |
卷帶(TR) |
IC SER/DESER 10-43MHZ 16B 40WQFN |
功能:解串器|數據速率:688Mbps|輸入類型:FPD 鏈路 III,LVDS|輸出類型:LVCMOS|輸入數:1|輸出數:14|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V,3V ~ 3.6V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL MAX96861GTN/VY+ |
串行器,解串器 |
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託盤 |
GMSL3/2 DP SERIALIZER WITH RGMII |
功能:-|數據速率:-|輸入類型:-|輸出類型:-|輸入數:-|輸出數:-|電壓 - 供電:-|工作溫度:- |
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MSL THCV217 |
串行器,解串器 |
105-TFBGA(10x10) |
託盤 |
IC SERIALIZER DUAL 105TFBGA |
功能:串行器|數據速率:3.4Gbps|輸入類型:CMOS/TTL|輸出類型:V-by-One®HS|輸入數:42|輸出數:2|電壓 - 供電:1.8V,3.3V|工作溫度:- |
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MSL DS99R103TSQX/J7002359 |
串行器,解串器 |
48-WQFN(7x7) |
散裝 |
PROTOTYPE |
功能:串行器|數據速率:960Mbps|輸入類型:LVCMOS|輸出類型:LVDS|輸入數:24|輸出數:1|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL SI3050-E1-GTR |
電信 |
20-TSSOP |
卷帶(TR) |
IC TELECOM INTERFACE 20TSSOP |
功能:直接存取裝置(DAA)|介面:GCI,PCM,SPI|電路數:1|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|電流 - 供電:8.5mA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL HC4P5502B-5 |
電信 |
28-PLCC(11.51x11.51) |
散裝 |
SLIC, 2-4 CONVERSION, BIPOLAR, |
功能:用戶線路介面概念(SLIC)|介面:2 線,4 線|電路數:1|電壓 - 供電:-42V ~ -58V,4.75V ~ 5.25V,10.8V ~ 13.2V|電流 - 供電:-|功率 (W):690 mW|工作溫度:0°C ~ 75°C |
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MSL PEB2054NV1.1 |
電信 |
- |
散裝 |
TIME SLOT ASSIGNER |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL PSB21493HV1.7 |
電信 |
P-MQFP-144-8 |
散裝 |
INCA-S CODEC |
功能:CODEC|介面:IOM-2|電路數:1|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL DS3154+ |
電信 |
144-TECSBGA(13x13) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 144CSBGA |
功能:線路介面單元(LIU)|介面:LIU|電路數:4|電壓 - 供電:3.135V ~ 3.465V|電流 - 供電:300mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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