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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL THC63LVD827-B |
串行器,解串器 |
72-TFBGA(7x7) |
託盤 |
IC SERIALIZER DUAL LVDS 72TFBGA |
功能:串行器|數據速率:1.218Gbps|輸入類型:CMOS/TTL|輸出類型:LVDS|輸入數:56|輸出數:8|電壓 - 供電:1.62V ~ 3.6V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MAX96712BGTB/VY+ |
串行器,解串器 |
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託盤 |
QUAD GMSL2/1 TO CSI-2 C-PHY/D-PH |
功能:-|數據速率:-|輸入類型:-|輸出類型:-|輸入數:-|輸出數:-|電壓 - 供電:-|工作溫度:- |
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MSL DS92LV1021TMSAX |
串行器,解串器 |
28-SSOP |
卷帶(TR) |
IC SERIALIZER 10-BIT 28-SSOP |
功能:串行器|數據速率:400Mbps|輸入類型:LVCMOS,LVTTL|輸出類型:LVDS|輸入數:10|輸出數:1|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL SI32291-A-GMR |
電信 |
68-QFN(8x8) |
卷帶(TR) |
WIDEBAND DUAL FXS, PCM INTERFACE |
功能:用戶線路介面概念(SLIC)|介面:3 線,PCM,SPI|電路數:2|電壓 - 供電:3.13V ~ 3.47V|電流 - 供電:51.71mA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL HC3-5504B-5S2497 |
電信 |
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散裝 |
EIA/ITU PABX SLIC WITH 30MA LOOP |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL PSB6973ELV1.2-G |
電信 |
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散裝 |
TANTOS ETHERNET SWITCH CONTROLLE |
功能:以太網開關控制器|介面:TX / FX|電路數:1|電壓 - 供電:3.3V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL PEF55016EV1.3-G |
電信 |
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散裝 |
GEMINAX-D16 PRO E V2.1 16 CHANNE |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL PEB 33321 EL V2.2-G |
電信 |
PG-LBGA-144 |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 144LBGA |
功能:IP 語音通信處理器|介面:串行,PCM,串行|電路數:1|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL BCM6752A2KFEBG |
電信 |
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託盤 |
2X2 11AX SOC W SWITCH, 15X15PKG |
功能:開關|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL DS21Q58LN+ |
電信 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 100LQFP |
功能:收發器|介面:E1|電路數:4|電壓 - 供電:3.14V ~ 3.47V|電流 - 供電:230mA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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