接口

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL DS90UB926QSQ/NOPB MSL DS90UB926QSQ/NOPB 串行器,解串器 60-WQFN(9x9) 卷帶(TR) IC DESERLIZR FPD LINKIII 60WQFN 功能:解串器|數據速率:2.975Gbps|輸入類型:FPD 鏈路 III,LVDS|輸出類型:LVCMOS|輸入數:1|輸出數:24|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V,3V ~ 3.6V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL MAX3681EAG-TG068 MSL MAX3681EAG-TG068 串行器,解串器 24-SSOP 散裝 SDH/SONET 1:4 DESERIALIZER 功能:解串器|數據速率:622Mbps|輸入類型:PECL|輸出類型:LVDS|輸入數:1|輸出數:4|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL MAX96767GTN/VY+ MSL MAX96767GTN/VY+ 串行器,解串器 - 託盤 GMSL3/2 DP SERIALIZER WITH RGMII 功能:-|數據速率:-|輸入類型:-|輸出類型:-|輸入數:-|輸出數:-|電壓 - 供電:-|工作溫度:-
MSL MAX9247ECM+T MSL MAX9247ECM+T 串行器,解串器 48-LQFP(7x7) 卷帶(TR) IC SERIALIZER LVDS 48-LQFP 功能:串行器|數據速率:756Mbps|輸入類型:LVCMOS,LVTTL|輸出類型:LVDS|輸入數:27|輸出數:1|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL SI32293-A-GMR MSL SI32293-A-GMR 電信 68-QFN(8x8) 卷帶(TR) WIDEBAND DUAL FXS, PCM INTERFACE 功能:用戶線路介面概念(SLIC)|介面:3 線,PCM,SPI|電路數:2|電壓 - 供電:3.13V ~ 3.47V|電流 - 供電:51.71mA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL HC55171BIB MSL HC55171BIB 電信 28-SOIC 散裝 5 REN RINGING SLIC FOR ISDN 功能:用戶線路介面概念(SLIC)|介面:2 線,4 線|電路數:1|電壓 - 供電:-16V ~ -80V,4.75V ~ 5.25V|電流 - 供電:6mA|功率 (W):300 mW|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL HC3-5524-9 MSL HC3-5524-9 電信 28-PDIP 散裝 EIA/ITU 24V PABX SLIC 功能:用戶線路介面概念(SLIC)|介面:2 線,4 線|電路數:1|電壓 - 供電:-20V ~ -28V,4.75V ~ 5.25V|電流 - 供電:-|功率 (W):60 mW|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL PEB 33322 EL V2.2-G MSL PEB 33322 EL V2.2-G 電信 PG-LBGA-144 託盤 IC TELECOM INTERFACE 144LBGA 功能:模擬語音訪問標識|介面:串行,PCM,串行|電路數:2|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-
MSL 78P2351-IGT/F MSL 78P2351-IGT/F 電信 100-LQFP(14x14) 託盤 IC TELECOM INTERFACE 100LQFP 功能:-|介面:-|電路數:1|電壓 - 供電:3.15V ~ 3.45V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL ZL80001QAB1 MSL ZL80001QAB1 電信 - 卷帶(TR) IC TELECOM INTERFACE 功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-

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