| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL CY8C20140-LDX2I |
感測器,電容式觸控 |
16-QFN(3x3) |
託盤 |
IC CAPSENSE EXP 4 I/O 16QFN |
類型:按鈕|接近探測:無|輸入數:最高 4|LED 驅動器通道:最高 4|介面:I2C|解析度:-|電壓 - 供電:2.4V ~ 5.25V|電流 - 供電:1.5mA|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
|
 |
MSL CY8CMBR3195-LQXI |
感測器,電容式觸控 |
- |
託盤 |
CAPSENSE EXPRESS |
類型:-|接近探測:-|輸入數:-|LED 驅動器通道:-|介面:-|解析度:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|工作溫度:- |
|
 |
MSL QT113H-ISG |
感測器,電容式觸控 |
8-SO |
卷帶(TR) |
IC SENSOR TOUCH/PROX 1CHAN 8SOIC |
類型:按鈕|接近探測:是|輸入數:1|LED 驅動器通道:-|介面:-|解析度:14 b|電壓 - 供電:2.5V ~ 5.5V|電流 - 供電:600µA|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
|
 |
MSL MAX9259GTN/V+ |
串行器,解串器 |
56-TQFN(8x8) |
託盤 |
GIGABIT MULTIMEDIA SERIAL LINK W |
功能:串行器|數據速率:3.125Gbps|輸入類型:CML|輸出類型:CML|輸入數:30|輸出數:1|電壓 - 供電:1.7V ~ 1.9V,1.7V ~ 3.6V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
|
 |
MSL MAX3880ECB |
串行器,解串器 |
64-TQFP-EP(10x10) |
散裝 |
DESERIALIZER WITH CLOCK RECOVERY |
功能:解串器|數據速率:2.488Gbps|輸入類型:串行|輸出類型:LVDS|輸入數:1|輸出數:16|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL THC63LVD104C |
串行器,解串器 |
64-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC DESERIALIZER SNGL LVDS 64TQFP |
功能:解串器|數據速率:784Mbps|輸入類型:LVDS|輸出類型:CMOS/TTL|輸入數:5|輸出數:35|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL DS90UB927QSQE/NOPB |
串行器,解串器 |
40-WQFN(6x6) |
卷帶(TR) |
IC SERIALIZR FPD LINKLLL 40WQFN |
功能:串行器|數據速率:2.975Gbps|輸入類型:FPD 鏈路,LVDS|輸出類型:FPD 鏈路 III,LVDS|輸入數:13|輸出數:1|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
|
 |
MSL SI32176-B-GM1 |
電信 |
42-QFN(5x7) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 42QFN |
功能:用戶線路介面概念(SLIC),CODEC|介面:GCI,PCM,SPI|電路數:1|電壓 - 供電:3.3V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
|
 |
MSL SI3019-F-FTR |
電信 |
16-TSSOP |
卷帶(TR) |
IC TELECOM INTERFACE 16TSSOP |
功能:直接存取裝置(DAA)|介面:GCI,PCM,SPI|電路數:1|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|電流 - 供電:8.5mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C |
|
 |
MSL ACE9040J/IW/FP1Q |
電信 |
64-QFP |
散裝 |
ZARLINK TELECOM CIRCUIT 1-FUNC |
功能:오디오 프로세서|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:3.75V|電流 - 供電:15mA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
|