| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL HC5526CM |
電信 |
28-PLCC(11.51x11.51) |
袋 |
ITU CO/PABX SLIC |
功能:用戶線路介面概念(SLIC)|介面:2 線,4 線|電路數:1|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|電流 - 供電:5.5mA|功率 (W):1.5 W|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL HC1-5502AB4086-001 |
電信 |
- |
散裝 |
EIA/ITU PABX SLIC WITH 30MILLI A |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL 78P7200-IH |
電信 |
28-PLCC |
散裝 |
1 LINE INTERFACE UNIT |
功能:線路介面單元(LIU)|介面:-|電路數:1|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|電流 - 供電:155mA|功率 (W):930 mW|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL PEF21512EV1.2-G |
電信 |
- |
散裝 |
MULTI CHANNEL NETWORK INTERFACE |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL LE87271EQC |
電信 |
- |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL ZL50019GAG2 |
電信 |
256-BGA(17x17) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 256BGA |
功能:開關|介面:-|電路數:1|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|電流 - 供電:165mA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL CYG2120 |
電信 |
18-DIP |
管件 |
IC TELECOM INTERFACE 18DIP |
功能:數據存取裝置(DAA)|介面:-|電路數:1|電壓 - 供電:5V|電流 - 供電:8mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL 78P2352-IGT/F |
電信 |
128-LQFP(14x14) |
散裝 |
IC LIU SDH SONET 2CH 128-LQFP |
功能:線路介面單元(LIU)|介面:CMOS|電路數:2|電壓 - 供電:3.15V ~ 3.45V|電流 - 供電:325mA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL MT88L70AE1 |
電信 |
18-PDIP |
管件 |
IC TELECOM INTERFACE 18DIP |
功能:DTMF 接收器|介面:-|電路數:1|電壓 - 供電:2.7V ~ 3.6V|電流 - 供電:2mA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL VSC8484XJP |
電信 |
- |
散裝 |
IC TELECOM INTERFACE |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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