| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL 5SGSMD3E2H29C2LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-HBGA(33x33) |
託盤 |
IC FPGA 360 I/O 780HBGA |
LAB/CLB 數:89000|邏輯元件/單元數:236000|總 RAM 位數:13312000|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL XC3130-PQ100IPH |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-PQFP(20x14) |
散裝 |
XC3130 - XC3000 SERIES FIELD PRO |
LAB/CLB 數:100|邏輯元件/單元數:100|總 RAM 位數:22176|I/O 數:80|柵極數:2000|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL XC3130-PQ100CPH |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-PQFP(20x14) |
散裝 |
XC3130 - XC3000 SERIES FIELD PRO |
LAB/CLB 數:100|邏輯元件/單元數:100|總 RAM 位數:22176|I/O 數:80|柵極數:2000|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL XC2S200E-6FG456C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
456-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 289 I/O 456FBGA |
LAB/CLB 數:1176|邏輯元件/單元數:5292|總 RAM 位數:57344|I/O 數:289|柵極數:200000|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL XC2S200E-6PQ208C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 146 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:1176|邏輯元件/單元數:5292|總 RAM 位數:57344|I/O 數:146|柵極數:200000|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL XC3130-PC68CPH |
FPGA(現場可編程門陣列) |
68-PLCC(24.23x24.23) |
散裝 |
XC3130 - XC3000 SERIES FIELD PRO |
LAB/CLB 數:100|邏輯元件/單元數:100|總 RAM 位數:22176|I/O 數:58|柵極數:2000|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL XC3130-PC44CPH |
FPGA(現場可編程門陣列) |
44-PLCC(16.59x16.59) |
散裝 |
XC3130 - XC3000 SERIES FIELD PRO |
LAB/CLB 數:100|邏輯元件/單元數:100|總 RAM 位數:22176|I/O 數:34|柵極數:2000|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL XC2S100E-6FT256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 182 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:600|邏輯元件/單元數:2700|總 RAM 位數:40960|I/O 數:182|柵極數:100000|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL XC2S100E-6PQ208C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 146 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:600|邏輯元件/單元數:2700|總 RAM 位數:40960|I/O 數:146|柵極數:100000|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL 5SGSMD3E2H29I3LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-HBGA(33x33) |
託盤 |
IC FPGA 360 I/O 780HBGA |
LAB/CLB 數:89000|邏輯元件/單元數:236000|總 RAM 位數:13312000|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|