嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL 5SGSMD3E2H29C2LG MSL 5SGSMD3E2H29C2LG FPGA(現場可編程門陣列) 780-HBGA(33x33) 託盤 IC FPGA 360 I/O 780HBGA LAB/CLB 數:89000|邏輯元件/單元數:236000|總 RAM 位數:13312000|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL XC3130-PQ100IPH MSL XC3130-PQ100IPH FPGA(現場可編程門陣列) 100-PQFP(20x14) 散裝 XC3130 - XC3000 SERIES FIELD PRO LAB/CLB 數:100|邏輯元件/單元數:100|總 RAM 位數:22176|I/O 數:80|柵極數:2000|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL XC3130-PQ100CPH MSL XC3130-PQ100CPH FPGA(現場可編程門陣列) 100-PQFP(20x14) 散裝 XC3130 - XC3000 SERIES FIELD PRO LAB/CLB 數:100|邏輯元件/單元數:100|總 RAM 位數:22176|I/O 數:80|柵極數:2000|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL XC2S200E-6FG456C MSL XC2S200E-6FG456C FPGA(現場可編程門陣列) 456-FPBGA(23x23) 託盤 IC FPGA 289 I/O 456FBGA LAB/CLB 數:1176|邏輯元件/單元數:5292|總 RAM 位數:57344|I/O 數:289|柵極數:200000|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL XC2S200E-6PQ208C MSL XC2S200E-6PQ208C FPGA(現場可編程門陣列) 208-PQFP(28x28) 託盤 IC FPGA 146 I/O 208QFP LAB/CLB 數:1176|邏輯元件/單元數:5292|總 RAM 位數:57344|I/O 數:146|柵極數:200000|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL XC3130-PC68CPH MSL XC3130-PC68CPH FPGA(現場可編程門陣列) 68-PLCC(24.23x24.23) 散裝 XC3130 - XC3000 SERIES FIELD PRO LAB/CLB 數:100|邏輯元件/單元數:100|總 RAM 位數:22176|I/O 數:58|柵極數:2000|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL XC3130-PC44CPH MSL XC3130-PC44CPH FPGA(現場可編程門陣列) 44-PLCC(16.59x16.59) 散裝 XC3130 - XC3000 SERIES FIELD PRO LAB/CLB 數:100|邏輯元件/單元數:100|總 RAM 位數:22176|I/O 數:34|柵極數:2000|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL XC2S100E-6FT256C MSL XC2S100E-6FT256C FPGA(現場可編程門陣列) 256-FTBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 182 I/O 256FTBGA LAB/CLB 數:600|邏輯元件/單元數:2700|總 RAM 位數:40960|I/O 數:182|柵極數:100000|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL XC2S100E-6PQ208C MSL XC2S100E-6PQ208C FPGA(現場可編程門陣列) 208-PQFP(28x28) 託盤 IC FPGA 146 I/O 208QFP LAB/CLB 數:600|邏輯元件/單元數:2700|總 RAM 位數:40960|I/O 數:146|柵極數:100000|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL 5SGSMD3E2H29I3LG MSL 5SGSMD3E2H29I3LG FPGA(現場可編程門陣列) 780-HBGA(33x33) 託盤 IC FPGA 360 I/O 780HBGA LAB/CLB 數:89000|邏輯元件/單元數:236000|總 RAM 位數:13312000|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)

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