嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL XCV800-4BG560I MSL XCV800-4BG560I FPGA(現場可編程門陣列) 560-MBGA(42.5x42.5) 託盤 IC FPGA 404 I/O 560MBGA LAB/CLB 數:4704|邏輯元件/單元數:21168|總 RAM 位數:114688|I/O 數:404|柵極數:888439|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL TI120G529C4 MSL TI120G529C4 FPGA(現場可編程門陣列) 529-FBGA(19x19) 託盤 FPGA TITAN 80GPIO 448DSP 529BGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:123379|總 RAM 位數:9180000|I/O 數:80|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL LAE3-35EA-6LFN672E MSL LAE3-35EA-6LFN672E FPGA(現場可編程門陣列) 672-FPBGA(27x27) 託盤 IC FPGA 310 I/O 672FPBGA LAB/CLB 數:4125|邏輯元件/單元數:33000|總 RAM 位數:1358848|I/O 數:310|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
MSL EP2SGX60DF780C3 MSL EP2SGX60DF780C3 FPGA(現場可編程門陣列) 780-FBGA(29x29) 散裝 IC FPGA 364 I/O 780FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:364|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL EP2A25F672C8 MSL EP2A25F672C8 FPGA(現場可編程門陣列) 672-FBGA(27x27) 散裝 IC FPGA 492 I/O 672FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:492|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL EP3SL110F780I4LG MSL EP3SL110F780I4LG FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 IC FPGA 488 I/O 780FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL EP3SL110F780C2G MSL EP3SL110F780C2G FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 IC FPGA 488 I/O 780FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL EP3SL110F780I3G MSL EP3SL110F780I3G FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 IC FPGA 488 I/O 780FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL XCV800-4BG560C MSL XCV800-4BG560C FPGA(現場可編程門陣列) 560-MBGA(42.5x42.5) 託盤 IC FPGA 404 I/O 560MBGA LAB/CLB 數:4704|邏輯元件/單元數:21168|總 RAM 位數:114688|I/O 數:404|柵極數:888439|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL XCV800-4BG432I MSL XCV800-4BG432I FPGA(現場可編程門陣列) 432-MBGA(40x40) 託盤 IC FPGA 316 I/O 432MBGA LAB/CLB 數:4704|邏輯元件/單元數:21168|總 RAM 位數:114688|I/O 數:316|柵極數:888439|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)

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