嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL A3P250L-FGG256 MSL A3P250L-FGG256 FPGA(現場可編程門陣列) 256-FPBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 157 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:36864|I/O 數:157|柵極數:250000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL A3P250-2FGG256I MSL A3P250-2FGG256I FPGA(現場可編程門陣列) 256-FPBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 157 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:36864|I/O 數:157|柵極數:250000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL EP2AGZ225HF40C4G MSL EP2AGZ225HF40C4G FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 IC FPGA 734 I/O 1517FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL 5AGXFB5K4F40I3G MSL 5AGXFB5K4F40I3G FPGA(現場可編程門陣列) 1517-FBGA,FC(40x40) 託盤 IC FPGA 704 I/O 1517FBGA LAB/CLB 數:158491|邏輯元件/單元數:420000|總 RAM 位數:23625728|I/O 數:704|柵極數:-|電壓 - 供電:1.12V ~ 1.18V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL A3P250L-FG256 MSL A3P250L-FG256 FPGA(現場可編程門陣列) 256-FPBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 157 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:36864|I/O 數:157|柵極數:250000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL AX250-2FG256I MSL AX250-2FG256I FPGA(現場可編程門陣列) 256-FPBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 138 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:4224|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:55296|I/O 數:138|柵極數:250000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL TZ100N676C3 MSL TZ100N676C3 FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 LINEAR IC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL TZ100N676I2 MSL TZ100N676I2 FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 LINEAR IC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL LFMXO5-55T-8BBG400C MSL LFMXO5-55T-8BBG400C FPGA(現場可編程門陣列) 400-CABGA(17x17) 託盤 FPGA MACHXO5T-NX W/FLASH 400BGA LAB/CLB 數:6625|邏輯元件/單元數:53000|總 RAM 位數:6008832|I/O 數:298|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL XCV600-6BG560C MSL XCV600-6BG560C FPGA(現場可編程門陣列) 560-MBGA(42.5x42.5) 散裝 IC FPGA 404 I/O 560MBGA LAB/CLB 數:3456|邏輯元件/單元數:15552|總 RAM 位數:98304|I/O 數:404|柵極數:661111|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

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