嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL TI135N484C3L MSL TI135N484C3L FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 LINEAR IC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL A40MX02-2PLG68I MSL A40MX02-2PLG68I FPGA(現場可編程門陣列) 68-PLCC(24.23x24.23) 託盤 IC FPGA 57 I/O 68PLCC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:57|柵極數:3000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL XCV600-4BG432C MSL XCV600-4BG432C FPGA(現場可編程門陣列) 432-MBGA(40x40) 託盤 IC FPGA 316 I/O 432MBGA LAB/CLB 數:3456|邏輯元件/單元數:15552|總 RAM 位數:98304|I/O 數:316|柵極數:661111|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL XCV50E-8PQ240C MSL XCV50E-8PQ240C FPGA(現場可編程門陣列) 240-PQFP(32x32) 託盤 IC FPGA 158 I/O 240QFP LAB/CLB 數:384|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:65536|I/O 數:158|柵極數:71693|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL XCKU11P-L1FFVD900I MSL XCKU11P-L1FFVD900I FPGA(現場可編程門陣列) 900-FCBGA(31x31) 託盤 IC FPGA 408 I/O 900FCBGA LAB/CLB 數:37320|邏輯元件/單元數:653100|總 RAM 位數:53964800|I/O 數:408|柵極數:-|電壓 - 供電:0.698V ~ 0.876V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL XCKU11P-2FFVD900E MSL XCKU11P-2FFVD900E FPGA(現場可編程門陣列) 900-FCBGA(31x31) 託盤 IC FPGA 408 I/O 900FCBGA LAB/CLB 數:37320|邏輯元件/單元數:653100|總 RAM 位數:53964800|I/O 數:408|柵極數:-|電壓 - 供電:0.825V ~ 0.876V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL TI180J484I4L MSL TI180J484I4L FPGA(現場可編程門陣列) 484-FBGA(18x18) 託盤 LINEAR IC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:176256|總 RAM 位數:13746831|I/O 數:143|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL TI85N484C4 MSL TI85N484C4 FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 LINEAR IC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL TI85N484I3L MSL TI85N484I3L FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 LINEAR IC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL M2GL060-FGG484 MSL M2GL060-FGG484 FPGA(現場可編程門陣列) 484-FPBGA(23x23) 託盤 IC FPGA 267 I/O 484FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:56520|總 RAM 位數:1869824|I/O 數:267|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

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