嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL EP2AGX260EF29C4G MSL EP2AGX260EF29C4G FPGA(現場可編程門陣列) 780-FBGA(29x29) 託盤 IC FPGA 372 I/O 780FBGA LAB/CLB 數:10260|邏輯元件/單元數:244188|總 RAM 位數:12038144|I/O 數:372|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL EP3SL110F780C4LG MSL EP3SL110F780C4LG FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 IC FPGA 488 I/O 780FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL 1ST040EH2F35E2VG MSL 1ST040EH2F35E2VG FPGA(現場可編程門陣列) 1152-FBGA(35x35) 託盤 IC FPGA STRATIX10TX 1152FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:378000|總 RAM 位數:31457280|I/O 數:384|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL XCV50E-7CS144I MSL XCV50E-7CS144I FPGA(現場可編程門陣列) 144-LCSBGA(12x12) 託盤 IC FPGA 94 I/O 144CSBGA LAB/CLB 數:384|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:65536|I/O 數:94|柵極數:71693|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL XCV50E-7CS144C MSL XCV50E-7CS144C FPGA(現場可編程門陣列) 144-LCSBGA(12x12) 託盤 IC FPGA 94 I/O 144CSBGA LAB/CLB 數:384|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:65536|I/O 數:94|柵極數:71693|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL XCV50E-6PQ240I MSL XCV50E-6PQ240I FPGA(現場可編程門陣列) 240-PQFP(32x32) 託盤 IC FPGA 158 I/O 240QFP LAB/CLB 數:384|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:65536|I/O 數:158|柵極數:71693|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL XCV50E-6PQ240C MSL XCV50E-6PQ240C FPGA(現場可編程門陣列) 240-PQFP(32x32) 託盤 IC FPGA 158 I/O 240QFP LAB/CLB 數:384|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:65536|I/O 數:158|柵極數:71693|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL 1SG040HH1F35I2LG MSL 1SG040HH1F35I2LG FPGA(現場可編程門陣列) 1152-FBGA(35x35) 託盤 IC FPGA STRATIX10GX 1152FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:378000|總 RAM 位數:31457280|I/O 數:374|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL EP3SE80F1152C3G MSL EP3SE80F1152C3G FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL EP3SE80F1152I4G MSL EP3SE80F1152I4G FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-

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