| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL EP2AGX260EF29C4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-FBGA(29x29) |
託盤 |
IC FPGA 372 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:10260|邏輯元件/單元數:244188|總 RAM 位數:12038144|I/O 數:372|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL EP3SL110F780C4LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 488 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
|
 |
MSL 1ST040EH2F35E2VG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX10TX 1152FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:378000|總 RAM 位數:31457280|I/O 數:384|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL XCV50E-7CS144I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-LCSBGA(12x12) |
託盤 |
IC FPGA 94 I/O 144CSBGA |
LAB/CLB 數:384|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:65536|I/O 數:94|柵極數:71693|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL XCV50E-7CS144C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-LCSBGA(12x12) |
託盤 |
IC FPGA 94 I/O 144CSBGA |
LAB/CLB 數:384|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:65536|I/O 數:94|柵極數:71693|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL XCV50E-6PQ240I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
240-PQFP(32x32) |
託盤 |
IC FPGA 158 I/O 240QFP |
LAB/CLB 數:384|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:65536|I/O 數:158|柵極數:71693|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL XCV50E-6PQ240C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
240-PQFP(32x32) |
託盤 |
IC FPGA 158 I/O 240QFP |
LAB/CLB 數:384|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:65536|I/O 數:158|柵極數:71693|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL 1SG040HH1F35I2LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX10GX 1152FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:378000|總 RAM 位數:31457280|I/O 數:374|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL EP3SE80F1152C3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 744 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
|
 |
MSL EP3SE80F1152I4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 744 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
|