| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL XCV50-6CS144C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-LCSBGA(12x12) |
託盤 |
IC FPGA 94 I/O 144CSBGA |
LAB/CLB 數:384|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:32768|I/O 數:94|柵極數:57906|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL 5CEBA4U19C7N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-UBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 224 I/O 484UBGA |
LAB/CLB 數:18480|邏輯元件/單元數:49000|總 RAM 位數:3464192|I/O 數:224|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL A3P1000-FG484 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 300 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:147456|I/O 數:300|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL 5AGTFD3H3F40I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-FBGA,FC(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 704 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:17110|邏輯元件/單元數:362000|總 RAM 位數:19822592|I/O 數:704|柵極數:-|電壓 - 供電:1.12V ~ 1.18V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EP3SE80F780C3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
IC FPGA 488 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL EP3SE80F780I4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 488 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL APA1000-BG456I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
456-PBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 356 I/O 456BGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:202752|I/O 數:356|柵極數:1000000|電壓 - 供電:2.3V ~ 2.7V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL APA1000-BGG456I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
456-PBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 356 I/O 456BGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:202752|I/O 數:356|柵極數:1000000|電壓 - 供電:2.3V ~ 2.7V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCV50-6BG256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-PBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 180 I/O 256BGA |
LAB/CLB 數:384|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:32768|I/O 數:180|柵極數:57906|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XCV50-5TQ144I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 98 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:384|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:32768|I/O 數:98|柵極數:57906|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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