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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL EPF10K130EBC600-2 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
600-BGA(45x45) |
散裝 |
IC FPGA 424 I/O 600BGA |
LAB/CLB 數:832|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:424|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL EP20K400EBC652-2 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
652-BGA(45x45) |
散裝 |
IC FPGA 488 I/O 652BGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:488|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EX256-FTQ100 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 81 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:512|總 RAM 位數:-|I/O 數:81|柵極數:12000|電壓 - 供電:2.3V ~ 2.7V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL A40MX04-1VQ80I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
80-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 69 I/O 80VQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:69|柵極數:6000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP20K600EFC672-3N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FBGA(27x27) |
散裝 |
IC FPGA 508 I/O 672FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:508|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EPF8820GM883B-3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
192-CPGA(44.7x44.7) |
散裝 |
FPGA, 672-CELL CPGA192 |
LAB/CLB 數:84|邏輯元件/單元數:672|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:8000|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|安裝類型:通孔|工作溫度:-55°C ~ 125°C(TC) |
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MSL EPF10K100AFC484-1 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
散裝 |
IC FPGA 369 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:624|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:369|柵極數:-|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL EP2AGX125EF35C4N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY, 5 |
LAB/CLB 數:4964|邏輯元件/單元數:118143|總 RAM 位數:8315904|I/O 數:452|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XC4062XL-09BG432C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
432-MBGA(40x40) |
散裝 |
IC FPGA 352 I/O 432MBGA |
LAB/CLB 數:2304|邏輯元件/單元數:5472|總 RAM 位數:73728|I/O 數:352|柵極數:62000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EPF10K200SFC672-2 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FBGA(27x27) |
散裝 |
IC FPGA 470 I/O 672FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:470|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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