| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL EP3SL110F1152C3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
IC FPGA 744 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL EP3SL110F1152I4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 744 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL XCKU13P-1FFVE900E |
FPGA(現場可編程門陣列) |
900-FCBGA(31x31) |
託盤 |
IC FPGA 304 I/O 900FCBGA |
LAB/CLB 數:42660|邏輯元件/單元數:746550|總 RAM 位數:70656000|I/O 數:304|柵極數:-|電壓 - 供電:0.825V ~ 0.876V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 5AGTFD3H3F35I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA,FC(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 544 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:17110|邏輯元件/單元數:362000|總 RAM 位數:19822592|I/O 數:544|柵極數:-|電壓 - 供電:1.12V ~ 1.18V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 1ST040EH3F35E3XG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX10TX 1152FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:378000|總 RAM 位數:31457280|I/O 數:384|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EP3C16U256C6 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-UBGA(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 168 I/O 256UBGA |
LAB/CLB 數:963|邏輯元件/單元數:15408|總 RAM 位數:516096|I/O 數:168|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EP3C25E144C7N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-EQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 82 I/O 144EQFP |
LAB/CLB 數:1539|邏輯元件/單元數:24624|總 RAM 位數:608256|I/O 數:82|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EX256-TQG100A |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 81 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:512|總 RAM 位數:-|I/O 數:81|柵極數:12000|電壓 - 供電:2.3V ~ 2.7V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL TI120G529I3L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
529-FBGA(19x19) |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:123379|總 RAM 位數:9625928|I/O 數:258|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XCV405E-6FG676C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 404 I/O 676FCBGA |
LAB/CLB 數:2400|邏輯元件/單元數:10800|總 RAM 位數:573440|I/O 數:404|柵極數:129600|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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