| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL A54SX08-VQG100 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 81 I/O 100VQFP |
LAB/CLB 數:768|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:81|柵極數:12000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
|
 |
MSL A54SX16A-1FG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 180 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:1452|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:180|柵極數:24000|電壓 - 供電:2.25V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL A3P600L-1FGG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:110592|I/O 數:177|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL EPF10K30AFC484-1 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
散裝 |
IC FPGA 246 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:216|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:12288|I/O 數:246|柵極數:69000|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
|
 |
MSL EPF10K130VBC600-4 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
600-BGA(45x45) |
散裝 |
LOADABLE PLD, 0.9NS PBGA600 |
LAB/CLB 數:832|邏輯元件/單元數:6656|總 RAM 位數:32768|I/O 數:470|柵極數:211000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
|
 |
MSL XCV200-4FG456C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
456-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 284 I/O 456FBGA |
LAB/CLB 數:1176|邏輯元件/單元數:5292|總 RAM 位數:57344|I/O 數:284|柵極數:236666|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL XCV200-4BG352I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
352-MBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 260 I/O 352MBGA |
LAB/CLB 數:1176|邏輯元件/單元數:5292|總 RAM 位數:57344|I/O 數:260|柵極數:236666|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL XCV200-4BG352C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
352-MBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 260 I/O 352MBGA |
LAB/CLB 數:1176|邏輯元件/單元數:5292|總 RAM 位數:57344|I/O 數:260|柵極數:236666|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL XCV1600E-8BG560C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
560-MBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 404 I/O 560MBGA |
LAB/CLB 數:7776|邏輯元件/單元數:34992|總 RAM 位數:589824|I/O 數:404|柵極數:2188742|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL M1A3P600L-1FG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:110592|I/O 數:177|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|