嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL XCV150-5FG456I MSL XCV150-5FG456I FPGA(現場可編程門陣列) 456-FPBGA(23x23) 託盤 IC FPGA 260 I/O 456FBGA LAB/CLB 數:864|邏輯元件/單元數:3888|總 RAM 位數:49152|I/O 數:260|柵極數:164674|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL XCV150-5FG456C MSL XCV150-5FG456C FPGA(現場可編程門陣列) 456-FPBGA(23x23) 託盤 IC FPGA 260 I/O 456FBGA LAB/CLB 數:864|邏輯元件/單元數:3888|總 RAM 位數:49152|I/O 數:260|柵極數:164674|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL XCV150-5FG256I MSL XCV150-5FG256I FPGA(現場可編程門陣列) 256-FBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 176 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:864|邏輯元件/單元數:3888|總 RAM 位數:49152|I/O 數:176|柵極數:164674|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL 5AGXFB3H4F40C4G MSL 5AGXFB3H4F40C4G FPGA(現場可編程門陣列) 1517-FBGA,FC(40x40) 託盤 IC FPGA 704 I/O 1517FBGA LAB/CLB 數:17110|邏輯元件/單元數:362000|總 RAM 位數:19822592|I/O 數:704|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL XC5VLX110-2FF676C MSL XC5VLX110-2FF676C FPGA(現場可編程門陣列) 676-FCBGA(27x27) 託盤 IC FPGA 440 I/O 676FCBGA LAB/CLB 數:8640|邏輯元件/單元數:110592|總 RAM 位數:4718592|I/O 數:440|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL A54SX08-1VQ100I MSL A54SX08-1VQ100I FPGA(現場可編程門陣列) 100-VQFP(14x14) 託盤 IC FPGA 81 I/O 100VQFP LAB/CLB 數:768|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:81|柵極數:12000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL A3PN250-Z1VQ100I MSL A3PN250-Z1VQ100I FPGA(現場可編程門陣列) 100-VQFP(14x14) 託盤 IC FPGA 68 I/O 100VQFP LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:36864|I/O 數:68|柵極數:250000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL A42MX09-2VQ100 MSL A42MX09-2VQ100 FPGA(現場可編程門陣列) 100-VQFP(14x14) 託盤 IC FPGA 83 I/O 100VQFP LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:83|柵極數:14000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
MSL AGLN250V5-ZVQ100I MSL AGLN250V5-ZVQ100I FPGA(現場可編程門陣列) 100-VQFP(14x14) 託盤 IC FPGA 68 I/O 100VQFP LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6144|總 RAM 位數:36864|I/O 數:68|柵極數:250000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL 5SGSMD3E3H29C4G MSL 5SGSMD3E3H29C4G FPGA(現場可編程門陣列) 780-HBGA(33x33) 託盤 IC FPGA 360 I/O 780HBGA LAB/CLB 數:89000|邏輯元件/單元數:236000|總 RAM 位數:13312000|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

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