| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL A3P250L-1FG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 157 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:36864|I/O 數:157|柵極數:250000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL TZ75N676C3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL TZ75N676I2 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL XC6SLX25-N3CSG324I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-CSPBGA(15x15) |
託盤 |
IC FPGA 226 I/O 324CSBGA |
LAB/CLB 數:1879|邏輯元件/單元數:24051|總 RAM 位數:958464|I/O 數:226|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XCKU5P-2FFVA676E |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FCBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 256 I/O 676FCBGA |
LAB/CLB 數:27120|邏輯元件/單元數:474600|總 RAM 位數:41984000|I/O 數:256|柵極數:-|電壓 - 供電:0.825V ~ 0.876V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EP3SL110F1152C4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
IC FPGA 744 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL XC5VFX70T-2FF665I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
665-FCBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 360 I/O 665FCBGA |
LAB/CLB 數:5600|邏輯元件/單元數:71680|總 RAM 位數:5455872|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL LFE5U-85F-8BG554I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
554-CABGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 259 I/O 554CABGA |
LAB/CLB 數:21000|邏輯元件/單元數:84000|總 RAM 位數:3833856|I/O 數:259|柵極數:-|電壓 - 供電:1.045V ~ 1.155V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL A42MX09-FVQG100 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 83 I/O 100VQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:83|柵極數:14000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL XCV150-4PQ240I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
240-PQFP(32x32) |
託盤 |
IC FPGA 166 I/O 240QFP |
LAB/CLB 數:864|邏輯元件/單元數:3888|總 RAM 位數:49152|I/O 數:166|柵極數:164674|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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