| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL TI85N484I3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL XC7K410T-1FBG676I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FCBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 400 I/O 676FCBGA |
LAB/CLB 數:31775|邏輯元件/單元數:406720|總 RAM 位數:29306880|I/O 數:400|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.03V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XC7K410T-2FBG676C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FCBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 400 I/O 676FCBGA |
LAB/CLB 數:31775|邏輯元件/單元數:406720|總 RAM 位數:29306880|I/O 數:400|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.03V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL OR4E04-3BM416C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
416-PBGAM(35x35) |
散裝 |
FPGA, 1296 CLBS, 333000 GATES |
LAB/CLB 數:1296|邏輯元件/單元數:10368|總 RAM 位數:113664|I/O 數:290|柵極數:643000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V,3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL XC3S1200E-4FGG400C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
400-FBGA(21x21) |
託盤 |
IC FPGA 304 I/O 400FBGA |
LAB/CLB 數:2168|邏輯元件/單元數:19512|總 RAM 位數:516096|I/O 數:304|柵極數:1200000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL TI85N484C3L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL LAE3-35EA-6LFN484E |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 295 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:4125|邏輯元件/單元數:33000|總 RAM 位數:1358848|I/O 數:295|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL XC3S1200E-4FGG320I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
320-FBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 250 I/O 320FBGA |
LAB/CLB 數:2168|邏輯元件/單元數:19512|總 RAM 位數:516096|I/O 數:250|柵極數:1200000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 10CX105YF780E6G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-FBGA,FC(29x29) |
託盤 |
IC FPGA 284 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:38000|邏輯元件/單元數:104000|總 RAM 位數:8641536|I/O 數:284|柵極數:-|電壓 - 供電:0.9V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL APA150-TQ100I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 66 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:36864|I/O 數:66|柵極數:150000|電壓 - 供電:2.3V ~ 2.7V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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