| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL OR4E02-1BM416C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
416-PBGAM(35x35) |
散裝 |
FPGA, 624 CLBS, 201000 GATES |
LAB/CLB 數:624|邏輯元件/單元數:4992|總 RAM 位數:75776|I/O 數:290|柵極數:397000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V,3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL OR3T556PS240I-DB |
FPGA(現場可編程門陣列) |
240-SQFP2(32x32) |
散裝 |
FPGA ORCA SERIES 3T FAMILY |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:2592|總 RAM 位數:43008|I/O 數:192|柵極數:80000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC4062XL-2HQ240I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
240-PQFP(32x32) |
託盤 |
IC FPGA 193 I/O 240QFP |
LAB/CLB 數:2304|邏輯元件/單元數:5472|總 RAM 位數:73728|I/O 數:193|柵極數:62000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XC4062XL-2HQ240C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
240-PQFP(32x32) |
託盤 |
IC FPGA 193 I/O 240QFP |
LAB/CLB 數:2304|邏輯元件/單元數:5472|總 RAM 位數:73728|I/O 數:193|柵極數:62000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL TI180L484C4L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL TI180G400I3L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
400-FBGA(16x16) |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:176256|總 RAM 位數:13746831|I/O 數:274|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL TI180G400C4L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
400-FBGA(16x16) |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:176256|總 RAM 位數:13746831|I/O 數:274|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XC4062XL-2BG432I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
432-MBGA(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 352 I/O 432MBGA |
LAB/CLB 數:2304|邏輯元件/單元數:5472|總 RAM 位數:73728|I/O 數:352|柵極數:62000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XC4062XL-2BG432C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
432-MBGA(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 352 I/O 432MBGA |
LAB/CLB 數:2304|邏輯元件/單元數:5472|總 RAM 位數:73728|I/O 數:352|柵極數:62000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL A3P600-2FGG256 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:110592|I/O 數:177|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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