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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL A54SX08A-2PQG208 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 130 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:768|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:130|柵極數:12000|電壓 - 供電:2.25V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL A54SX08A-1PQ208I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 130 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:768|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:130|柵極數:12000|電壓 - 供電:2.25V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LAV-AT-G70-3LFG1156I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1156-FCBGA(35x35) |
託盤 |
LATTICE AVANT MID-RANGE GENERAL |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:637000|總 RAM 位數:4239360|I/O 數:554|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EP3CLS150F484C8N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 210 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:9428|邏輯元件/單元數:150848|總 RAM 位數:6137856|I/O 數:210|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL APA150-BG456 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
456-PBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 242 I/O 456BGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:36864|I/O 數:242|柵極數:150000|電壓 - 供電:2.3V ~ 2.7V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL A54SX08A-1PQG208I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 130 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:768|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:130|柵極數:12000|電壓 - 供電:2.25V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M2GL025T-1VF400 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
400-VFBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 207 I/O 400VFBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:27696|總 RAM 位數:1130496|I/O 數:207|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL TI90G400I4L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
400-FBGA(16x16) |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:92534|總 RAM 位數:7214203|I/O 數:274|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL TI90L484I4L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL AT6005-2AU |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 80 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:3136|總 RAM 位數:-|I/O 數:80|柵極數:15000|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TC) |
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