嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL TI120G400I3L MSL TI120G400I3L FPGA(現場可編程門陣列) 400-FBGA(16x16) 託盤 LINEAR IC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:123379|總 RAM 位數:9625928|I/O 數:274|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL TI120L484C4L MSL TI120L484C4L FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 LINEAR IC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL TI120G400C4L MSL TI120G400C4L FPGA(現場可編程門陣列) 400-FBGA(16x16) 託盤 LINEAR IC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:123379|總 RAM 位數:9625928|I/O 數:274|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL TI120J361I3L MSL TI120J361I3L FPGA(現場可編程門陣列) 361-FBGA(13x13) 託盤 LINEAR IC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:123379|總 RAM 位數:9625928|I/O 數:130|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL TI120J361C4L MSL TI120J361C4L FPGA(現場可編程門陣列) 361-FBGA(13x13) 託盤 LINEAR IC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:123379|總 RAM 位數:9625928|I/O 數:130|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL TI120L484I3L MSL TI120L484I3L FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 LINEAR IC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL 5AGXMA7D4F27I3G MSL 5AGXMA7D4F27I3G FPGA(現場可編程門陣列) 672-FBGA(27x27) 託盤 IC FPGA 336 I/O 672FBGA LAB/CLB 數:11460|邏輯元件/單元數:242000|總 RAM 位數:15470592|I/O 數:336|柵極數:-|電壓 - 供電:1.12V ~ 1.18V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL 5AGXBB1D4F31I5G MSL 5AGXBB1D4F31I5G FPGA(現場可編程門陣列) 896-FBGA(31x31) 託盤 IC FPGA 384 I/O 896FBGA LAB/CLB 數:14151|邏輯元件/單元數:300000|總 RAM 位數:17358848|I/O 數:384|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL TI180J361C3L MSL TI180J361C3L FPGA(現場可編程門陣列) 361-FBGA(13x13) 託盤 LINEAR IC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:176256|總 RAM 位數:13746831|I/O 數:130|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL TI180G400C3L MSL TI180G400C3L FPGA(現場可編程門陣列) 400-FBGA(16x16) 託盤 LINEAR IC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:176256|總 RAM 位數:13746831|I/O 數:274|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

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