| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL EP3SL70F484C4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 296 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:2700|邏輯元件/單元數:67500|總 RAM 位數:2699264|I/O 數:296|柵極數:-|電壓 - 供電:0.86V ~ 1.15V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EP3SE50F484C4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 296 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:1900|邏輯元件/單元數:47500|總 RAM 位數:5760000|I/O 數:296|柵極數:-|電壓 - 供電:0.86V ~ 1.15V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LFE5UM-85F-6MG285I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
285-CSFBGA(10x10) |
託盤 |
IC FPGA 118 I/O 285CSFBGA |
LAB/CLB 數:21000|邏輯元件/單元數:84000|總 RAM 位數:3833856|I/O 數:118|柵極數:-|電壓 - 供電:1.045V ~ 1.155V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL TI90G400I3L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
400-FBGA(16x16) |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:92534|總 RAM 位數:7214203|I/O 數:274|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL A42MX16-3TQ176I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
176-TQFP(24x24) |
託盤 |
IC FPGA 140 I/O 176TQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:140|柵極數:24000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A54SX16-TQ176 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
176-TQFP(24x24) |
託盤 |
IC FPGA 147 I/O 176TQFP |
LAB/CLB 數:1452|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:147|柵極數:24000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL TI90J361C4L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
361-FBGA(13x13) |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:92534|總 RAM 位數:7214203|I/O 數:130|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL TI90G400C4L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
400-FBGA(16x16) |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:92534|總 RAM 位數:7214203|I/O 數:274|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL TI90L484I3L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL TI90L484C4L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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