嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL XA7A15T-2CSG324I MSL XA7A15T-2CSG324I FPGA(現場可編程門陣列) 324-CSPBGA(15x15) 散裝 IC FPGA 210 I/O 324CSBGA LAB/CLB 數:1300|邏輯元件/單元數:16640|總 RAM 位數:921600|I/O 數:210|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL TZ170N361I3 MSL TZ170N361I3 FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 LINEAR IC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL TZ170N400I3 MSL TZ170N400I3 FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 LINEAR IC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL A40MX02-3PL68I MSL A40MX02-3PL68I FPGA(現場可編程門陣列) 68-PLCC(24.23x24.23) 託盤 IC FPGA 57 I/O 68PLCC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:57|柵極數:3000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL A40MX04-3PL68 MSL A40MX04-3PL68 FPGA(現場可編程門陣列) 68-PLCC(24.23x24.23) 託盤 IC FPGA 57 I/O 68PLCC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:57|柵極數:6000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
MSL TI120J484C3 MSL TI120J484C3 FPGA(現場可編程門陣列) 484-FBGA(18x18) 託盤 FPGA TITAN 80GPIO 448DSP 484BGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:123379|總 RAM 位數:9180000|I/O 數:80|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL 10M25DCF484C7G MSL 10M25DCF484C7G FPGA(現場可編程門陣列) 484-FBGA(23x23) 託盤 IC FPGA 360 I/O 484FBGA LAB/CLB 數:1563|邏輯元件/單元數:25000|總 RAM 位數:691200|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL TZ170N484I3 MSL TZ170N484I3 FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 LINEAR IC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL A3P600-2FG144 MSL A3P600-2FG144 FPGA(現場可編程門陣列) 144-FPBGA(13x13) 託盤 IC FPGA 97 I/O 144FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:110592|I/O 數:97|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL APA600-FGG256A MSL APA600-FGG256A FPGA(現場可編程門陣列) 256-FPBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 186 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:129024|I/O 數:186|柵極數:600000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)

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