嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL AX250-1PQ208I MSL AX250-1PQ208I FPGA(現場可編程門陣列) 208-PQFP(28x28) 託盤 IC FPGA 115 I/O 208QFP LAB/CLB 數:4224|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:55296|I/O 數:115|柵極數:250000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL 10M08SCU169A7G MSL 10M08SCU169A7G FPGA(現場可編程門陣列) 169-UBGA(11x11) 託盤 IC FPGA 130 I/O 169UBGA LAB/CLB 數:500|邏輯元件/單元數:8000|總 RAM 位數:387072|I/O 數:130|柵極數:-|電壓 - 供電:2.85V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
MSL LCMXO3LF-4300C-6BG256I MSL LCMXO3LF-4300C-6BG256I FPGA(現場可編程門陣列) 256-CABGA(14x14) 託盤 IC FPGA 206 I/O 256CABGA LAB/CLB 數:540|邏輯元件/單元數:4320|總 RAM 位數:94208|I/O 數:206|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL XC2S200-6FG256C MSL XC2S200-6FG256C FPGA(現場可編程門陣列) 256-FBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 176 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:1176|邏輯元件/單元數:5292|總 RAM 位數:57344|I/O 數:176|柵極數:200000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL XC2S200-5PQ208I MSL XC2S200-5PQ208I FPGA(現場可編程門陣列) 208-PQFP(28x28) 託盤 IC FPGA 140 I/O 208QFP LAB/CLB 數:1176|邏輯元件/單元數:5292|總 RAM 位數:57344|I/O 數:140|柵極數:200000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL TZ110N361I3 MSL TZ110N361I3 FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 LINEAR IC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL TZ110N484I3 MSL TZ110N484I3 FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 LINEAR IC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL TZ110N400I3 MSL TZ110N400I3 FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 LINEAR IC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL XC2S200-5PQ208C MSL XC2S200-5PQ208C FPGA(現場可編程門陣列) 208-PQFP(28x28) 託盤 IC FPGA 140 I/O 208QFP LAB/CLB 數:1176|邏輯元件/單元數:5292|總 RAM 位數:57344|I/O 數:140|柵極數:200000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL XC2S200-5FG456I MSL XC2S200-5FG456I FPGA(現場可編程門陣列) 456-FPBGA(23x23) 託盤 IC FPGA 284 I/O 456FBGA LAB/CLB 數:1176|邏輯元件/單元數:5292|總 RAM 位數:57344|I/O 數:284|柵極數:200000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)

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