嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL XC2S150-6FG256C MSL XC2S150-6FG256C FPGA(現場可編程門陣列) 256-FBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 176 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:864|邏輯元件/單元數:3888|總 RAM 位數:49152|I/O 數:176|柵極數:150000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL XC2S150-5PQ208I MSL XC2S150-5PQ208I FPGA(現場可編程門陣列) 208-PQFP(28x28) 託盤 IC FPGA 140 I/O 208QFP LAB/CLB 數:864|邏輯元件/單元數:3888|總 RAM 位數:49152|I/O 數:140|柵極數:150000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL APA600-FGG484 MSL APA600-FGG484 FPGA(現場可編程門陣列) 484-FPBGA(23x23) 託盤 IC FPGA 370 I/O 484FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:129024|I/O 數:370|柵極數:600000|電壓 - 供電:2.3V ~ 2.7V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
MSL APA600-FG484 MSL APA600-FG484 FPGA(現場可編程門陣列) 484-FPBGA(23x23) 託盤 IC FPGA 370 I/O 484FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:129024|I/O 數:370|柵極數:600000|電壓 - 供電:2.3V ~ 2.7V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
MSL M1A3P1000L-PQ208I MSL M1A3P1000L-PQ208I FPGA(現場可編程門陣列) 208-PQFP(28x28) 託盤 IC FPGA 154 I/O 208QFP LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:147456|I/O 數:154|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL A54SX72A-PQ208I MSL A54SX72A-PQ208I FPGA(現場可編程門陣列) 208-PQFP(28x28) 託盤 IC FPGA 171 I/O 208QFP LAB/CLB 數:6036|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:171|柵極數:108000|電壓 - 供電:2.25V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL MPF300TS-FCSG536I MSL MPF300TS-FCSG536I FPGA(現場可編程門陣列) 536-CSPBGA(16x16) 託盤 IC FPGA 300 I/O 536CSPBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:300000|總 RAM 位數:21094400|I/O 數:300|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.08V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL EP2AGX45DF25I5G MSL EP2AGX45DF25I5G FPGA(現場可編程門陣列) 572-FBGA,FC(25x25) 託盤 IC FPGA 252 I/O 572FBGA LAB/CLB 數:1805|邏輯元件/單元數:42959|總 RAM 位數:3517440|I/O 數:252|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL XC2S150-5PQ208C MSL XC2S150-5PQ208C FPGA(現場可編程門陣列) 208-PQFP(28x28) 託盤 IC FPGA 140 I/O 208QFP LAB/CLB 數:864|邏輯元件/單元數:3888|總 RAM 位數:49152|I/O 數:140|柵極數:150000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL XC2S150-5FG456I MSL XC2S150-5FG456I FPGA(現場可編程門陣列) 456-FPBGA(23x23) 託盤 IC FPGA 260 I/O 456FBGA LAB/CLB 數:864|邏輯元件/單元數:3888|總 RAM 位數:49152|I/O 數:260|柵極數:150000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)

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