嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL TZ170N484C2 MSL TZ170N484C2 FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 LINEAR IC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL TZ170N361C2 MSL TZ170N361C2 FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 LINEAR IC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL TZ170N400C2 MSL TZ170N400C2 FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 LINEAR IC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL EP4CGX15BF14C7 MSL EP4CGX15BF14C7 FPGA(現場可編程門陣列) 169-FBGA(14x14) 託盤 IC FPGA 72 I/O 169FBGA LAB/CLB 數:900|邏輯元件/單元數:14400|總 RAM 位數:552960|I/O 數:72|柵極數:-|電壓 - 供電:1.16V ~ 1.24V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL A42MX36-PQ240 MSL A42MX36-PQ240 FPGA(現場可編程門陣列) 240-PQFP(32x32) 託盤 IC FPGA 202 I/O 240QFP LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:2560|I/O 數:202|柵極數:54000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
MSL A42MX36-2PQ208 MSL A42MX36-2PQ208 FPGA(現場可編程門陣列) 208-PQFP(28x28) 託盤 IC FPGA 176 I/O 208QFP LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:2560|I/O 數:176|柵極數:54000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
MSL LAV-AT-G70-2CSG841C MSL LAV-AT-G70-2CSG841C FPGA(現場可編程門陣列) 841-FCCSP(15x13) 託盤 LATTICE AVANT MID-RANGE GENERAL LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:637000|總 RAM 位數:4239360|I/O 數:303|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL A54SX32-2PQG208I MSL A54SX32-2PQG208I FPGA(現場可編程門陣列) 208-PQFP(28x28) 託盤 IC FPGA 174 I/O 208QFP LAB/CLB 數:2880|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:174|柵極數:48000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL A54SX72A-2FGG256I MSL A54SX72A-2FGG256I FPGA(現場可編程門陣列) 256-FPBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 203 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:6036|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:203|柵極數:108000|電壓 - 供電:2.25V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL A54SX72A-2FG256I MSL A54SX72A-2FG256I FPGA(現場可編程門陣列) 256-FPBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 203 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:6036|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:203|柵極數:108000|電壓 - 供電:2.25V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)

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