嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL TZ110N361C2 MSL TZ110N361C2 FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 LINEAR IC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL TZ110N400C2 MSL TZ110N400C2 FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 LINEAR IC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL TZ110N484C2 MSL TZ110N484C2 FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 LINEAR IC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL EP2C70F672I8N MSL EP2C70F672I8N FPGA(現場可編程門陣列) 672-FBGA(27x27) 託盤 IC FPGA 422 I/O 672FBGA LAB/CLB 數:4276|邏輯元件/單元數:68416|總 RAM 位數:1152000|I/O 數:422|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL EP2C70F672C7N MSL EP2C70F672C7N FPGA(現場可編程門陣列) 672-FBGA(27x27) 託盤 IC FPGA 422 I/O 672FBGA LAB/CLB 數:4276|邏輯元件/單元數:68416|總 RAM 位數:1152000|I/O 數:422|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL EP2C50F672C6 MSL EP2C50F672C6 FPGA(現場可編程門陣列) 672-FBGA(27x27) 託盤 IC FPGA 450 I/O 672FBGA LAB/CLB 數:3158|邏輯元件/單元數:50528|總 RAM 位數:594432|I/O 數:450|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL LAV-AT-G50-1LFG676I MSL LAV-AT-G50-1LFG676I FPGA(現場可編程門陣列) 676-FCBGA(27x27) 託盤 LATTICE AVANT MID-RANGE GENERAL LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:409000|總 RAM 位數:2723840|I/O 數:298|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL MPF300T-FCSG536E MSL MPF300T-FCSG536E FPGA(現場可編程門陣列) 536-CSPBGA(16x16) 託盤 IC FPGA 300 I/O 536CSPBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:300000|總 RAM 位數:21094400|I/O 數:300|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.08V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL A54SX72A-PQG208I MSL A54SX72A-PQG208I FPGA(現場可編程門陣列) 208-PQFP(28x28) 託盤 IC FPGA 171 I/O 208QFP LAB/CLB 數:6036|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:171|柵極數:108000|電壓 - 供電:2.25V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL XC7K160T-1FFG676C MSL XC7K160T-1FFG676C FPGA(現場可編程門陣列) 676-FCBGA(27x27) 託盤 IC FPGA 400 I/O 676FCBGA LAB/CLB 數:12675|邏輯元件/單元數:162240|總 RAM 位數:11980800|I/O 數:400|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.03V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

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