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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LFE3-17EA-6LFN484C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 222 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:2125|邏輯元件/單元數:17000|總 RAM 位數:716800|I/O 數:222|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL 1ST250EU2F50E2LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
2397-FBGA,FC(50x50) |
託盤 |
IC FPGA 440 I/O 2397BGA |
LAB/CLB 數:312500|邏輯元件/單元數:2500000|總 RAM 位數:-|I/O 數:440|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EP4S40G5H40I1G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 654 I/O 1517HBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL XCAU25P-2SFVB784E |
FPGA(現場可編程門陣列) |
784-FCBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA ARTIX UP 784FCBGA |
LAB/CLB 數:17625|邏輯元件/單元數:308437|總 RAM 位數:11010048|I/O 數:304|柵極數:-|電壓 - 供電:0.825V ~ 0.876V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XCAU25P-L1SFVB784I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
784-FCBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA ARTIX UP LP 784FCBGA |
LAB/CLB 數:17625|邏輯元件/單元數:308437|總 RAM 位數:11010048|I/O 數:304|柵極數:-|電壓 - 供電:0.698V ~ 0.742V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL A1020B-PG84C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
84-CPGA(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 69 I/O 84CPGA |
LAB/CLB 數:547|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:69|柵極數:2000|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|安裝類型:通孔|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL A1240A-1PG132C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
132-CPGA(34.54x34.54) |
託盤 |
IC FPGA 104 I/O 132CPGA |
LAB/CLB 數:684|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:104|柵極數:4000|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|安裝類型:通孔|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL LCMXO2-7000HE-4FG484C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 334 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:858|邏輯元件/單元數:6864|總 RAM 位數:245760|I/O 數:334|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL TI60F256C4L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(13x13) |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:62016|總 RAM 位數:2726298|I/O 數:169|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL A1280A-1PG176C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
176-CPGA(39.88x39.88) |
託盤 |
IC FPGA 140 I/O 176CPGA |
LAB/CLB 數:1232|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:140|柵極數:8000|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|安裝類型:通孔|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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