| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL XC7S25-1CSGA225Q |
FPGA(現場可編程門陣列) |
225-CSPBGA(13x13) |
託盤 |
IC FPGA 150 I/O 225CSBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:23360|總 RAM 位數:1658880|I/O 數:150|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL EP3SL340F1517I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
IC FPGA 976 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL EP3SL340H1152C2G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
IC FPGA 744 I/O 1152HBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL EP3SL340H1152I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
IC FPGA 744 I/O 1152HBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL LCMXO2280E-4MN132I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
132-CSPBGA(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 101 I/O 132CSBGA |
LAB/CLB 數:285|邏輯元件/單元數:2280|總 RAM 位數:28262|I/O 數:101|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL LCMXO2280C-5MN132C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
132-CSPBGA(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 101 I/O 132CSBGA |
LAB/CLB 數:285|邏輯元件/單元數:2280|總 RAM 位數:28262|I/O 數:101|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL A1240A-PLG84I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
84-PLCC(29.31x29.31) |
託盤 |
IC FPGA 72 I/O 84PLCC |
LAB/CLB 數:684|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:72|柵極數:4000|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A1240A-1PLG84C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
84-PLCC(29.31x29.31) |
託盤 |
IC FPGA 72 I/O 84PLCC |
LAB/CLB 數:684|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:72|柵極數:4000|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL A3P400-PQG208I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 151 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:55296|I/O 數:151|柵極數:400000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 10CL040ZU484I8G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-UBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 325 I/O 484UBGA |
LAB/CLB 數:2475|邏輯元件/單元數:39600|總 RAM 位數:1161216|I/O 數:325|柵極數:-|電壓 - 供電:1.0V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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