嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL M1AFS1500-FGG484 MSL M1AFS1500-FGG484 FPGA(現場可編程門陣列) 484-FPBGA(23x23) 託盤 IC FPGA 223 I/O 484FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:276480|I/O 數:223|柵極數:1500000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL LFE5U-45F-8TG144C MSL LFE5U-45F-8TG144C FPGA(現場可編程門陣列) 144-TQFP(20x20) 託盤 IC FPGA ECP5 43K LUT 144TQFP LAB/CLB 數:11000|邏輯元件/單元數:44000|總 RAM 位數:1990656|I/O 數:98|柵極數:-|電壓 - 供電:1.045V ~ 1.155V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL LFE5U-45F-7TG144I MSL LFE5U-45F-7TG144I FPGA(現場可編程門陣列) 144-TQFP(20x20) 託盤 IC FPGA ECP5 43K LUT 144TQFP LAB/CLB 數:11000|邏輯元件/單元數:44000|總 RAM 位數:1990656|I/O 數:98|柵極數:-|電壓 - 供電:1.045V ~ 1.155V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL EP3SE260F1152I3G MSL EP3SE260F1152I3G FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL EP3SE260H780I3G MSL EP3SE260H780I3G FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 IC FPGA 488 I/O 780HBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL EP3SE260F1152I4LG MSL EP3SE260F1152I4LG FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL AFS1500-FG484 MSL AFS1500-FG484 FPGA(現場可編程門陣列) 484-FPBGA(23x23) 託盤 IC FPGA 223 I/O 484FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:276480|I/O 數:223|柵極數:1500000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL M1AFS1500-FG484 MSL M1AFS1500-FG484 FPGA(現場可編程門陣列) 484-FPBGA(23x23) 託盤 IC FPGA 223 I/O 484FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:276480|I/O 數:223|柵極數:1500000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL LFXP3E-4T144I MSL LFXP3E-4T144I FPGA(現場可編程門陣列) 144-TQFP(20x20) 託盤 IC FPGA 100 I/O 144TQFP LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:3000|總 RAM 位數:55296|I/O 數:100|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL LFXP3E-4T144C MSL LFXP3E-4T144C FPGA(現場可編程門陣列) 144-TQFP(20x20) 託盤 IC FPGA 100 I/O 144TQFP LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:3000|總 RAM 位數:55296|I/O 數:100|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

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