嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL LCMXO2-2000UHE-5FG484C MSL LCMXO2-2000UHE-5FG484C FPGA(現場可編程門陣列) 484-FBGA(23x23) 託盤 IC FPGA 278 I/O 484FBGA LAB/CLB 數:264|邏輯元件/單元數:2112|總 RAM 位數:94208|I/O 數:278|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL LCMXO2-2000UHE-4FG484I MSL LCMXO2-2000UHE-4FG484I FPGA(現場可編程門陣列) 484-FBGA(23x23) 託盤 IC FPGA 278 I/O 484FBGA LAB/CLB 數:264|邏輯元件/單元數:2112|總 RAM 位數:94208|I/O 數:278|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL A3P060-VQG100I MSL A3P060-VQG100I FPGA(現場可編程門陣列) 100-VQFP(14x14) 託盤 IC FPGA 71 I/O 100VQFP LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:18432|I/O 數:71|柵極數:60000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL LCMXO3L-1300C-5BG256C MSL LCMXO3L-1300C-5BG256C FPGA(現場可編程門陣列) 256-CABGA(14x14) 託盤 IC FPGA 206 I/O 256CABGA LAB/CLB 數:160|邏輯元件/單元數:1280|總 RAM 位數:65536|I/O 數:206|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL EP3SE260F1152C2G MSL EP3SE260F1152C2G FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL EP3SE260H780C2G MSL EP3SE260H780C2G FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 IC FPGA 488 I/O 780HBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL EP3SE260H780I4LG MSL EP3SE260H780I4LG FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 IC FPGA 488 I/O 780HBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL LFXP3E-4Q208C MSL LFXP3E-4Q208C FPGA(現場可編程門陣列) 208-PQFP(28x28) 託盤 IC FPGA 136 I/O 208QFP LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:3000|總 RAM 位數:55296|I/O 數:136|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL LFXP3E-3T144I MSL LFXP3E-3T144I FPGA(現場可編程門陣列) 144-TQFP(20x20) 託盤 IC FPGA 100 I/O 144TQFP LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:3000|總 RAM 位數:55296|I/O 數:100|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL LAV-AT-X30-3ASG410C MSL LAV-AT-X30-3ASG410C FPGA(現場可編程門陣列) 410-WLCSP(11x9) 託盤 LATTICE AVANT MID-RANGE GENERAL LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:262000|總 RAM 位數:1740800|I/O 數:196|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

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