| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL DM355SCZCE270 |
DSP(數字信號處理器) |
337-BGA(13x13) |
託盤 |
IC DGTL MEDIA PROCESSOR 337NFBGA |
類型:數字媒體片內系統(DMSoC)|介面:ASP,I2C,SPI,UART,USB|時鐘速率:270MHz|非易失性記憶體:ROM(8kB)|片載 RAM:56kB|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|電壓 - 內核:1.30V|工作溫度:0°C ~ 85°C(TC) |
|
 |
MSL Z86L0808SSG |
MCU 單片機 |
18-SOIC |
散裝 |
IC MCU 8BIT 2KB ROM 18SOIC |
核心處理器:Z8|內核規格:8 位|速度:8MHz|連接能力:-|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:14|程式存儲容量:2KB(2K x 8)|程式記憶體類型:ROM|EEPROM 容量:-|RAM 大小:125 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.9V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:0°C ~ 70°C |
|
 |
MSL TNETV2685VIDZUT9 |
DSP(數字信號處理器) |
529-FCBGA(19x19) |
託盤 |
DIGITAL MEDIA PROCESSOR |
類型:定點|介面:主機介面,I2C,McASP,PCI,SPI,UART|時鐘速率:900MHz|非易失性記憶體:ROM(64kB)|片載 RAM:576kB|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|電壓 - 內核:1.20V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TC) |
|
 |
MSL R5F100GKDNA#60 |
MCU 單片機 |
48-HWQFN(7x7) |
託盤 |
16-BIT GENERAL MCU RL78/G13 384K |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:34|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10x8/10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL A3P250-1FGG256 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 157 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:36864|I/O 數:157|柵極數:250000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL R5F111MHGFB#10 |
MCU 單片機 |
80-LQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 192KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:24MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:55|程式存儲容量:192KB(192K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 11x8/12b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
|
 |
MSL A54SX32A-2BGG329I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
329-PBGA(31x31) |
託盤 |
IC FPGA 249 I/O 329BGA |
LAB/CLB 數:2880|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:249|柵極數:48000|電壓 - 供電:2.25V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL R5F10PAELSP#W5 |
MCU 單片機 |
30-LSSOP |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 30LSSOP |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:23|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:6K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 14x10b SAR; D/A 1x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
|
 |
MSL EP2C50U484C6N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-UBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 294 I/O 484UBGA |
LAB/CLB 數:3158|邏輯元件/單元數:50528|總 RAM 位數:594432|I/O 數:294|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL Z8F1680SH020SG |
MCU 單片機 |
- |
管件 |
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20SOIC |
核心處理器:eZ8|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,LED,LVD,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:17|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:3K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 7x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
|