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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MCF51AC256BCFGER |
MCU 單片機 |
44-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 44LQFP |
核心處理器:Coldfire V1|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:I2C,SCI,SPI|外設:LVD,PWM,WDT|I/O 數:36|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 9x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFE2-50E-6F672C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FPBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 500 I/O 672FPBGA |
LAB/CLB 數:6000|邏輯元件/單元數:48000|總 RAM 位數:396288|I/O 數:500|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC32MX675F256LT-80I/PT |
MCU 單片機 |
100-TQFP(12x12) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100TQFP |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 10M16DAF256C8G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 178 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:1000|邏輯元件/單元數:16000|總 RAM 位數:562176|I/O 數:178|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC32MX370F512L-V/PF |
MCU 單片機 |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100TQFP |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 28x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL 10CX220YF780E5G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-FBGA,FC(29x29) |
託盤 |
IC FPGA 284 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:80330|邏輯元件/單元數:220000|總 RAM 位數:13752320|I/O 數:284|柵極數:-|電壓 - 供電:0.9V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CYT2B75DADQ0AZEGSHQLA1 |
MCU 單片機 |
- |
託盤 |
IC MCU |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL R5F563TCBGFP#V1 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
32BIT MCU RX63T |
核心處理器:RX|內核規格:32-位|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:57|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x10b,8x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL UPD78F1503AGC(R)-UEU-AX |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 64KB 100LQFP |
核心處理器:78K/0R|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:62|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL TM4C123GH6PGET7 |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,Microwire,QEI,SPI,SSI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,運動 PWM,POR,WDT|I/O 數:105|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.08V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 24x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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