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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL A2F200M3F-FG256 |
片上系統(SoC) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,UART/USART|速度:80MHz|主要屬性:ProASIC®3 FPGA,200K門,4608 D型觸發器|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL SPC564L54L5CBFSR |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 768KB FLASH 144LQFP |
核心處理器:e200z4d|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:96|程式存儲容量:768KB(768K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:96K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 32x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL M2S060-1VFG400I |
片上系統(SoC) |
400-VFBGA(17x17) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC32MZ1024ECG144T-I/PL |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP |
核心處理器:MIPS32® microAptiv™|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:120|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 48x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCZU1EG-2SBVA484E |
片上系統(SoC) |
484-FCBGA(19x19) |
託盤 |
IC ZUP MPSOC A53 FPGA 484BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:-|速度:533MHz,600MHz,1.333GHz|主要屬性:-|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL S6J334DHEESC20000 |
MCU 單片機 |
144-TEQFP(16x16) |
託盤 |
TRAVEO-40NM |
核心處理器:ARM® Cortex®-R5F|內核規格:32-位|速度:240MHz|連接能力:CANbus,CSIO,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:116|程式存儲容量:3.0625MB(3.0625M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:112K x 8|RAM 大小:544K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.5V ~ 5.2V|數據轉換器:A/D 35x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL 1SX040HH1F35E2VG |
片上系統(SoC) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX10SX 1152FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 400K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R4F24258DFPU |
MCU 單片機 |
120-LQFP(14x14) |
託盤 |
16BIT MCU H8S/2425 ROM512K/RAM48 |
核心處理器:H8S/2600|內核規格:16 位|速度:33MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,智能卡,SPI,SSU,UART/USART|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10x10b SAR; D/A 2x8b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AGFB008R24C3E3V |
片上系統(SoC) |
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託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 764K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL FH32K144MRT0VLHT |
MCU 單片機 |
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託盤 |
S32K144 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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