| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL UPD70F3737GC(R)-UEU-AX |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:V850ES|內核規格:32-位|速度:20MHz|連接能力:CSI,EBI/EMI,I2C,UART/USART|外設:DMA,LVD,PWM,WDT|I/O 數:84|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x10b;D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL M2GL090-FGG676I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 425 I/O 676FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:86184|總 RAM 位數:2648064|I/O 數:425|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL TMS320F28032PAGQ |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:C28x|內核規格:32 位單核|速度:60MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:64KB(32K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:10K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 1.995V|數據轉換器:A/D 14x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
|
 |
MSL LCMXO3LF-4300E-5MG324C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-CSFBGA(10x10) |
託盤 |
IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA |
LAB/CLB 數:540|邏輯元件/單元數:4320|總 RAM 位數:94208|I/O 數:268|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL S6E2HE4F0AGV20000 |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 288KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:160MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,SD,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:80|程式存儲容量:288KB(288K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
|
 |
MSL LCMXO2-4000HE-4MG132I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
132-CSPBGA(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 104 I/O 132CSBGA |
LAB/CLB 數:540|邏輯元件/單元數:4320|總 RAM 位數:94208|I/O 數:104|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL DSPIC30F3012-20I/P |
MCU 單片機 |
18-PDIP |
管件 |
IC MCU 16BIT 24KB FLASH 18DIP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:20 MIPS|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:12|程式存儲容量:24KB(8K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL XC3S1400AN-5FGG484C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 372 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:2816|邏輯元件/單元數:25344|總 RAM 位數:589824|I/O 數:372|柵極數:1400000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL EFM32WG940F128-B-QFN64R |
MCU 單片機 |
64-QFN(9x9) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.98V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL DSPIC33FJ256GP506AT-I/MR |
MCU 單片機 |
64-VQFN(9x9) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64VQFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:AC'97,掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 18x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|