嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL UPD70F3737GC(R)-UEU-AX MSL UPD70F3737GC(R)-UEU-AX MCU 單片機 100-LFQFP(14x14) 託盤 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP 核心處理器:V850ES|內核規格:32-位|速度:20MHz|連接能力:CSI,EBI/EMI,I2C,UART/USART|外設:DMA,LVD,PWM,WDT|I/O 數:84|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x10b;D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL M2GL090-FGG676I MSL M2GL090-FGG676I FPGA(現場可編程門陣列) 676-FBGA(27x27) 託盤 IC FPGA 425 I/O 676FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:86184|總 RAM 位數:2648064|I/O 數:425|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL TMS320F28032PAGQ MSL TMS320F28032PAGQ MCU 單片機 64-TQFP(10x10) 託盤 IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64TQFP 核心處理器:C28x|內核規格:32 位單核|速度:60MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:64KB(32K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:10K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 1.995V|數據轉換器:A/D 14x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL LCMXO3LF-4300E-5MG324C MSL LCMXO3LF-4300E-5MG324C FPGA(現場可編程門陣列) 324-CSFBGA(10x10) 託盤 IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA LAB/CLB 數:540|邏輯元件/單元數:4320|總 RAM 位數:94208|I/O 數:268|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL S6E2HE4F0AGV20000 MSL S6E2HE4F0AGV20000 MCU 單片機 100-LQFP(14x14) 託盤 IC MCU 32BIT 288KB FLASH 100LQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:160MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,SD,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:80|程式存儲容量:288KB(288K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL LCMXO2-4000HE-4MG132I MSL LCMXO2-4000HE-4MG132I FPGA(現場可編程門陣列) 132-CSPBGA(8x8) 託盤 IC FPGA 104 I/O 132CSBGA LAB/CLB 數:540|邏輯元件/單元數:4320|總 RAM 位數:94208|I/O 數:104|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL DSPIC30F3012-20I/P MSL DSPIC30F3012-20I/P MCU 單片機 18-PDIP 管件 IC MCU 16BIT 24KB FLASH 18DIP 核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:20 MIPS|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:12|程式存儲容量:24KB(8K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL XC3S1400AN-5FGG484C MSL XC3S1400AN-5FGG484C FPGA(現場可編程門陣列) 484-FBGA(23x23) 託盤 IC FPGA 372 I/O 484FBGA LAB/CLB 數:2816|邏輯元件/單元數:25344|總 RAM 位數:589824|I/O 數:372|柵極數:1400000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL EFM32WG940F128-B-QFN64R MSL EFM32WG940F128-B-QFN64R MCU 單片機 64-QFN(9x9) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64QFN 核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.98V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL DSPIC33FJ256GP506AT-I/MR MSL DSPIC33FJ256GP506AT-I/MR MCU 單片機 64-VQFN(9x9) 卷帶(TR) IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64VQFN 核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:AC'97,掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 18x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)

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