| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL LCMXO3L-9400E-5BG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-CABGA(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 206 I/O 256CABGA |
LAB/CLB 數:1175|邏輯元件/單元數:9400|總 RAM 位數:442368|I/O 數:206|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL UPD78F0535AGKA-GAJ-G |
MCU 單片機 |
64-LQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:78K/0|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:3 線,I2C,LINbus,UART/USART|外設:LVD,PWM,WDT|I/O 數:54|程式存儲容量:60KB(60K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:3K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL LCMXO2-2000ZE-1FTG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 206 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:264|邏輯元件/單元數:2112|總 RAM 位數:75776|I/O 數:206|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL PIC16C642-10I/SP |
MCU 單片機 |
28-SPDIP |
管件 |
IC MCU 8BIT 7KB OTP 28SPDIP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:10MHz|連接能力:-|外設:欠壓檢測/複位,LED,POR,WDT|I/O 數:22|程式存儲容量:7KB(4K x 14)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:176 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL 5CGXFC5C6U19A7N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-UBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 224 I/O 484UBGA |
LAB/CLB 數:29080|邏輯元件/單元數:77000|總 RAM 位數:5001216|I/O 數:224|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
|
 |
MSL MSP430F6765AIPEU |
MCU 單片機 |
128-LQFP(20x14) |
管件 |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 128LQFP |
核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT,6x24b Sigma Delta Converter|I/O 數:90|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL XC6SLX100-2FG676C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 480 I/O 676FCBGA |
LAB/CLB 數:7911|邏輯元件/單元數:101261|總 RAM 位數:4939776|I/O 數:480|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL EFM32WG280F128-B-QFP100 |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:86|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.98V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL AGL060V2-CSG121 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
121-CSP(6x6) |
託盤 |
IC FPGA 96 I/O 121CSP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:1536|總 RAM 位數:18432|I/O 數:96|柵極數:60000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
|
 |
MSL DSPIC33EP512GM706-E/PT |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:60 MIPs|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,QEI,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:512KB(170K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 30x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
|