嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL XCZU17EG-2FFVC1760I	片上系統（SoC）	1760-FCBGA（42.5x42.5）	託盤	IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:533MHz，600MHz，1.3GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，926K+ 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL FC32K144HFT0VLLT	MCU 單片機	-	託盤	S32K144 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M	核心處理器:-\|內核規格:-\|速度:-\|連接能力:-\|外設:-\|I/O 數:-\|程式存儲容量:-\|程式記憶體類型:-\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:-\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-\|數據轉換器:-\|振盪器類型:-\|工作溫度:-
MSL XCVM1802-1MLIVFVC1760	片上系統（SoC）	1760-FCBGA（40x40）	託盤	IC VERSAL AICORE FPGA 1760BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:600MHz，1.3GHz\|主要屬性:Versal™ Prime FPGA，1.9M 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL S6E2C29H0AGV2000A	MCU 單片機	144-LQFP（20x20）	託盤	IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 144LQFP	核心處理器:ARM® Cortex®-M4F\|內核規格:32 位單核\|速度:200MHz\|連接能力:CSIO，EBI/EMI，以太網，I2C，LINbus，SD，UART/USART，USB\|外設:DMA，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:120\|程式存儲容量:1.5MB（1.5M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:192K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL XCZU57DR-1FFVE1156I	片上系統（SoC）	1156-FCBGA（35x35）	託盤	IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5\|閃存大小:-\|RAM 大小:-\|外設:DDR，DMA，PCIe，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:500MHz，1.2GHz\|主要屬性:Zynq® UltraScale+™ RFSoC\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL CY8C3866AXI-035	MCU 單片機	100-TQFP（14x14）	託盤	IC MCU 8BIT 64KB FLASH 100TQFP	核心處理器:8051\|內核規格:8 位\|速度:67MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART\|外設:電容感應，DMA，LCD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:62\|程式存儲容量:64KB（64K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:2K x 8\|RAM 大小:8K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 16x20b; D/A 4x8b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL AGFB019R24C2I3E	片上系統（SoC）	2340-BGA（45x42）	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2340BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL SPC5606BF1MLQ6R	MCU 單片機	144-LQFP（20x20）	卷帶（TR）	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP	核心處理器:e200z0h\|內核規格:32 位單核\|速度:64MHz\|連接能力:CANbus，I2C，LINbus，SCI，SPI\|外設:DMA，POR，PWM，WDT\|I/O 數:121\|程式存儲容量:1MB（1M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:64K x 8\|RAM 大小:80K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 15x10b，5x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL 1SX280HN2F43I2LG	片上系統（SoC）	1760-FBGA（42.5x42.5）	託盤	IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.5GHz\|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL DF71323AD80FPV#GZ	MCU 單片機	100-LFQFP（14x14）	託盤	MCU 3/5V 128K I TEMP PB-FREE 100	核心處理器:SH-2\|內核規格:32-位\|速度:80MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，I2C，SCI，SSU\|外設:POR，PWM，WDT\|I/O 數:57\|程式存儲容量:128KB（128K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:8K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 16x12b\|振盪器類型:外部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）