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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL TMS320C5545AZQW10R |
DSP(數字信號處理器) |
118-BGA MICROSTAR JUNIOR(7x7) |
卷帶(TR) |
TMS320C5545AZQW10R |
類型:定點|介面:I2C,I2S,MMC/SD,SPI,UART,USB|時鐘速率:100MHz|非易失性記憶體:ROM(128kB)|片載 RAM:320kB|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.75V,3.3V|電壓 - 內核:1.05V,1.30V|工作溫度:-10°C ~ 70°C(TC) |
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MSL STM8S207S8T3CTR |
MCU 單片機 |
44-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 64KB FLASH 44LQFP |
核心處理器:STM8|內核規格:8 位|速度:24MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:34|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1.5K x 8|RAM 大小:6K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.95V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 9x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL 1SG280HH2F55I2LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
2912-FBGA,FC(55x55) |
託盤 |
IC FPGA 1160 I/O 2912BGA |
LAB/CLB 數:350000|邏輯元件/單元數:2800000|總 RAM 位數:-|I/O 數:1160|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL S9S08SG32E1CTJ |
MCU 單片機 |
20-TSSOP |
管件 |
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 20TSSOP |
核心處理器:S08|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:16|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFSC3GA25E-6FFA1020I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1020-OFcBGA Rev 2(33x33) |
託盤 |
IC FPGA 476 I/O 1020BGA |
LAB/CLB 數:6250|邏輯元件/單元數:25000|總 RAM 位數:1966080|I/O 數:476|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ) |
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MSL STM8AF6388TCX |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 64KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:STM8A|內核規格:8 位|速度:24MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:38|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:6K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XC7A200T-L1FB676I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FCBGA(27x27) |
散裝 |
IC FPGA 400 I/O 676FCBGA |
LAB/CLB 數:16825|邏輯元件/單元數:215360|總 RAM 位數:13455360|I/O 數:400|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC18LF24J10-I/SO |
MCU 單片機 |
28-SOIC |
管件 |
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28SOIC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:16KB(8K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFE3-17EA-6LMG328I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
328-CSBGA(10x10) |
託盤 |
IC FPGA 116 I/O 328CSBGA |
LAB/CLB 數:2125|邏輯元件/單元數:17000|總 RAM 位數:716800|I/O 數:116|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC16F687-E/ML |
MCU 單片機 |
20-QFN(4x4) |
管件 |
IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 20QFN |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,WDT|I/O 數:18|程式存儲容量:3.5KB(2K x 14)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:128 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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