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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL CY8C4149AZI-S568 |
MCU 單片機 |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 384KB FLSH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:CANbus,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:84|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP1C4F400C6N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
400-FBGA(21x21) |
託盤 |
IC FPGA 301 I/O 400FBGA |
LAB/CLB 數:400|邏輯元件/單元數:4000|總 RAM 位數:78336|I/O 數:301|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EP4SGX110HF35C3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 488 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:4224|邏輯元件/單元數:105600|總 RAM 位數:9793536|I/O 數:488|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LFE3-35EA-6FTN256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 133 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:4125|邏輯元件/單元數:33000|總 RAM 位數:1358848|I/O 數:133|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EP2C8T144C8 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 85 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:516|邏輯元件/單元數:8256|總 RAM 位數:165888|I/O 數:85|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F56514BDFP#10 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100LFQFP |
核心處理器:RXv2|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,LINbus,MMC/SD,QSPI,SCI,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:78|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 22x12b; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP1C20F400C6N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
400-FBGA(21x21) |
託盤 |
IC FPGA 301 I/O 400FBGA |
LAB/CLB 數:2006|邏輯元件/單元數:20060|總 RAM 位數:294912|I/O 數:301|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL S9S12G96F0MLL |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 96KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:12V1|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:CANbus,IrDA,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:86|程式存儲容量:96KB(96K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:3K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL EP4SGX180FF35C3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
IC FPGA 564 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL R5F526TFDDFM#10 |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
32BIT MCU RX26T 512K 64LFQFP -40 |
核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:49|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:16K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 15x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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