| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL 1SD110PJ2F43I1VG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 528 I/O 1760FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:1325000|總 RAM 位數:112197632|I/O 數:528|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F52105BDFF#V0 |
MCU 單片機 |
80-LQFP(14x14) |
託盤 |
32BIT MCU RX210 FL-128K I SPEC |
核心處理器:RX|內核規格:32-位|速度:50MHz|連接能力:I2C,IrDA,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:64|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:20K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 14x12b;D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5SGXEB5R3F43C2G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-FCBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 600 I/O 1760FBGA |
LAB/CLB 數:185000|邏輯元件/單元數:490000|總 RAM 位數:41984000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL MC908AP8CFAE |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:HC08|內核規格:8 位|速度:8MHz|連接能力:I2C,IRSCI,SCI,SPI|外設:LED,LVD,POR,PWM|I/O 數:32|程式存儲容量:8KB(8K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LCMXO3L-9400E-5MG256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-CSFBGA(9x9) |
託盤 |
IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA |
LAB/CLB 數:1175|邏輯元件/單元數:9400|總 RAM 位數:442368|I/O 數:206|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL S6E2HE4F0AGV2000M |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 288KB 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32-位|速度:160MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,SD,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:80|程式存儲容量:288KB(288K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL LCMXO2-4000HE-5MG132C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
132-CSPBGA(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 104 I/O 132CSBGA |
LAB/CLB 數:540|邏輯元件/單元數:4320|總 RAM 位數:94208|I/O 數:104|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL DSPIC33FJ128MC506AT-I/PT |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,QEI,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC3S50AN-4FTG256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 195 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:176|邏輯元件/單元數:1584|總 RAM 位數:55296|I/O 數:195|柵極數:50000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL MC9S08MM64VLH |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:S08|內核規格:8 位|速度:48MHz|連接能力:I2C,SCI,SPI,USB|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:12K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 6x16b; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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