嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL MK10DX256ZVMD10 MSL MK10DX256ZVMD10 MCU 單片機 144-MAPBGA(13x13) 託盤 IC MCU 32B 256KB FLASH 144MAPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SD,SPI,UART/USART|外設:DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:104|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 46x16b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL GAL20V8C-10LJ MSL GAL20V8C-10LJ PLD(可編程邏輯器件) 28-PLCC(11.51x11.51) IC CPLD 8MC 10NS 28PLCC 可編程類型:EE PLD|宏單元數:8|電壓 - 輸入:-|速度:-
MSL R5F523E5LGBS#00 MSL R5F523E5LGBS#00 MCU 單片機 100-TFBGA(5.5x5.5) 託盤 32BIT MCU RX23E-B 128K LFBGA100 核心處理器:RXv2|內核規格:32-位|速度:32MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:58|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR,8x24b 三角積分;D/A 1x16b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL S912XEG128BCAL MSL S912XEG128BCAL MCU 單片機 112-LQFP(20x20) 託盤 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP 核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:91|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:12K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL AGFA022R24C2I1V MSL AGFA022R24C2I1V 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.2M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL CYT2BL3BAAQ0AZSGST MSL CYT2BL3BAAQ0AZSGST MCU 單片機 64-LQFP(10x10) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 4.063MB FLSH 64LQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位雙核|速度:100MHz,160MHz|連接能力:CANbus,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,加密 - AES,DMA,LVD,POR,PWM,SHA,TRNG,WDT|I/O 數:49|程式存儲容量:4.063MB(4.063M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:128K x 8|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 45x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL AGFA027R31C2E1VB MSL AGFA027R31C2E1VB 片上系統(SoC) 3184-BGA(56x45) 託盤 IC FPGA AGILEX-F 3184BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.7M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL UPD78F1166AGC(A)-UEU-AX MSL UPD78F1166AGC(A)-UEU-AX MCU 單片機 100-LFQFP(14x14) 託盤 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100LQFP 核心處理器:78K/0R|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:3 線 SIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:12K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b SAR; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL BCM47622LA1KFEBG MSL BCM47622LA1KFEBG 片上系統(SoC) - 託盤 QUAD CORE A7 -DUAL 11AX WIFI COM 架構:MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-A7|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:DDR3,DDR4,LED|連接能力:以太網,I2C,PCIe,SPI,UART/USART,USB,Wifi|速度:1.5GHz|主要屬性:-|工作溫度:-
MSL SIM3U166-B-GMR MSL SIM3U166-B-GMR MCU 單片機 64-QFN(9x9) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64QFN 核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:50|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 28x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)

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