嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL M2S010TS-1FG484	片上系統（SoC）	484-FPBGA（23x23）	託盤	IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:ARM® Cortex®-M3\|閃存大小:256KB\|RAM 大小:64KB\|外設:DDR，PCIe，SERDES\|連接能力:CANbus，以太網，I2C，SPI，UART/USART，USB\|速度:166MHz\|主要屬性:FPGA - 10K 邏輯模組\|工作溫度:0°C ~ 85°C（TJ）
MSL M2S060-1FCS325	片上系統（SoC）	325-FCBGA（11x11）	託盤	IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:ARM® Cortex®-M3\|閃存大小:256KB\|RAM 大小:64KB\|外設:DDR，PCIe，SERDES\|連接能力:CANbus，以太網，I2C，SPI，UART/USART，USB\|速度:166MHz\|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組\|工作溫度:0°C ~ 85°C（TJ）
MSL CYT2BL4CAAQ0AZSGS	MCU 單片機	80-LQFP（12x12）	託盤	IC MCU 32BIT 4.063MB FLSH 80LQFP	核心處理器:ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M4F\|內核規格:32 位雙核\|速度:100MHz，160MHz\|連接能力:CANbus，FIFO，I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART\|外設:掉電檢測/複位，加密 - AES，DMA，LVD，POR，PWM，SHA，TRNG，WDT\|I/O 數:63\|程式存儲容量:4.063MB（4.063M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:128K x 8\|RAM 大小:512K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 52x12b SAR\|振盪器類型:外部，內部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）
MSL 5CSEBA4U19I7	片上系統（SoC）	484-UBGA（19x19）	託盤	IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484UBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™\|閃存大小:-\|RAM 大小:64KB\|外設:DMA，POR，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:800MHz\|主要屬性:FPGA - 40K 邏輯元素\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL M30800SAFP#U3	MCU 單片機	100-QFP（14x20）	託盤	M32C80 RL 8K 100P6S -40/+85C	核心處理器:M32C/80\|內核規格:16/32-位\|速度:32MHz\|連接能力:I2C，IEBus，SIO，UART/USART\|外設:DMA，WDT\|I/O 數:47\|程式存儲容量:-\|程式記憶體類型:ROMless\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:8K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 10x10b SAR; D/A 2x8b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-20°C ~ 85°C（TA）
MSL XCZU2CG-2SFVC784E	片上系統（SoC）	784-FCBGA（23x23）	託盤	IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:533MHz，1.3GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，103K+ 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL S912XEQ384BCAAR	MCU 單片機	80-QFP（14x14）	卷帶（TR）	IC MCU 16BIT 384KB FLASH 80QFP	核心處理器:HCS12X\|內核規格:16 位\|速度:50MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，I2C，IrDA，SCI，SPI\|外設:LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:59\|程式存儲容量:384KB（384K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:4K x 8\|RAM 大小:24K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 8x12b\|振盪器類型:外部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL 1SX040HH2F35I2VG	片上系統（SoC）	1152-FBGA（35x35）	託盤	IC FPGA STRATIX10SX 1152FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.5GHz\|主要屬性:FPGA - 400K 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL R5F564MJHDFC#11	MCU 單片機	176-LFQFP（24x24）	託盤	IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LFQFP	核心處理器:RXv2\|內核規格:32 位單核\|速度:120MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，LINbus，MMC/SD，SCI，SPI，SSI，UART/USART，USB\|外設:DMA，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:127\|程式存儲容量:3MB（3M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:64K x 8\|RAM 大小:512K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 8x12b，21x12b; D/A 2x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL XCZU11EG-L1FFVC1156I	片上系統（SoC）	1156-FCBGA（35x35）	託盤	IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:500MHz，600MHz，1.2GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，653K+ 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）