嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL FH32K144HFT0MLHT MSL FH32K144HFT0MLHT MCU 單片機 - 託盤 S32K144 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M 核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:-
MSL XCZU17EG-2FFVE1924I MSL XCZU17EG-2FFVE1924I 片上系統(SoC) 1924-FCBGA(45x45) 託盤 IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,600MHz,1.3GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,926K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL FD32K148UJT0VLLT MSL FD32K148UJT0VLLT MCU 單片機 - 託盤 S32K148, 2M FLASH, 256K RAM 核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:-
MSL XCVM1502-2LLEVSVA2197 MSL XCVM1502-2LLEVSVA2197 片上系統(SoC) 2197-FCBGA(45x45) 託盤 IC VERSALPRIME ACAP FPGA 2197BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:450MHz,1.08GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,1M 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 110°C(TJ)
MSL S6E2C2AH0AGV2000A MSL S6E2C2AH0AGV2000A MCU 單片機 144-LQFP(20x20) 託盤 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,以太網,I2C,LINbus,SD,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:120|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL XCZU57DR-1FSVE1156I MSL XCZU57DR-1FSVE1156I 片上系統(SoC) 1156-FCBGA(35x35) 託盤 IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:DDR,DMA,PCIe,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq® UltraScale+™ RFSoC|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL AM263P4ACOKFZCZRQ1 MSL AM263P4ACOKFZCZRQ1 MCU 單片機 324-NFBGA(15x15) 卷帶(TR) AUTOMOTIVE QUAD-CORE ARM CORTEX- 核心處理器:ARM® Cortex®-R4F|內核規格:32 位四核|速度:400MHz|連接能力:CANbus,以太網,I2C,MMC/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART|外設:AES,DMA,POR,PWM,SHA,TRNG,WDT|I/O 數:139|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:3M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 1.89V,3.135V ~ 3.465V|數據轉換器:A/D 6x12b SAR; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 150°C(TJ)
MSL AGFB019R24C2I2V MSL AGFB019R24C2I2V 片上系統(SoC) 2340-BGA(45x42) 託盤 AGFB019R24C2I2V 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL R7F7016514ABG-C#HC1 MSL R7F7016514ABG-C#HC1 MCU 單片機 233-FBGA(15x15) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 4MB FLASH 223FBGA 核心處理器:RH850G3KH|內核規格:32-位|速度:240MHz|連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,PWM,WDT|I/O 數:174|程式存儲容量:4MB(4M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 38x10b,32x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL 1SX280LN3F43I2LPAS MSL 1SX280LN3F43I2LPAS 片上系統(SoC) 1760-FBGA(42.5x42.5) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)

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