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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL FH32K144HFT0MLHT |
MCU 單片機 |
- |
託盤 |
S32K144 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL XCZU17EG-2FFVE1924I |
片上系統(SoC) |
1924-FCBGA(45x45) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,600MHz,1.3GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,926K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL FD32K148UJT0VLLT |
MCU 單片機 |
- |
託盤 |
S32K148, 2M FLASH, 256K RAM |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL XCVM1502-2LLEVSVA2197 |
片上系統(SoC) |
2197-FCBGA(45x45) |
託盤 |
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 2197BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:450MHz,1.08GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,1M 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 110°C(TJ) |
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MSL S6E2C2AH0AGV2000A |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,以太網,I2C,LINbus,SD,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:120|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XCZU57DR-1FSVE1156I |
片上系統(SoC) |
1156-FCBGA(35x35) |
託盤 |
IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:DDR,DMA,PCIe,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq® UltraScale+™ RFSoC|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AM263P4ACOKFZCZRQ1 |
MCU 單片機 |
324-NFBGA(15x15) |
卷帶(TR) |
AUTOMOTIVE QUAD-CORE ARM CORTEX- |
核心處理器:ARM® Cortex®-R4F|內核規格:32 位四核|速度:400MHz|連接能力:CANbus,以太網,I2C,MMC/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART|外設:AES,DMA,POR,PWM,SHA,TRNG,WDT|I/O 數:139|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:3M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 1.89V,3.135V ~ 3.465V|數據轉換器:A/D 6x12b SAR; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 150°C(TJ) |
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MSL AGFB019R24C2I2V |
片上系統(SoC) |
2340-BGA(45x42) |
託盤 |
AGFB019R24C2I2V |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R7F7016514ABG-C#HC1 |
MCU 單片機 |
233-FBGA(15x15) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 4MB FLASH 223FBGA |
核心處理器:RH850G3KH|內核規格:32-位|速度:240MHz|連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,PWM,WDT|I/O 數:174|程式存儲容量:4MB(4M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 38x10b,32x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL 1SX280LN3F43I2LPAS |
片上系統(SoC) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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