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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL DSPIC33EP32GS502-I/MM |
MCU 單片機 |
28-QFN-S(6x6) |
管件 |
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 28QFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:70 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x12b; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A1010B-1VQG80I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
80-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 57 I/O 80VQFP |
LAB/CLB 數:295|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:57|柵極數:1200|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL PIC24HJ32GP204T-I/ML |
MCU 單片機 |
44-QFN(8x8) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 44QFN |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:32KB(11K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 13x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP1M120F484C5N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
散裝 |
IC FPGA 303 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:480|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:303|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL STM32G491RET6TR |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32-位|速度:170MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,QSPI,SAI,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:52|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:112K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x12b SAR; D/A 4x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AGLN250V2-ZVQG100I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 68 I/O 100VQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6144|總 RAM 位數:36864|I/O 數:68|柵極數:250000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY8C4126AZA-S455 |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:24MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,電容感應,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:54|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16,20x10/12b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP1K100FC256-3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 186 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:624|邏輯元件/單元數:4992|總 RAM 位數:49152|I/O 數:186|柵極數:257000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL PIC16C782-I/SO |
MCU 單片機 |
20-SOIC |
管件 |
IC MCU 8BIT 3.5KB OTP 20SOIC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:-|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:13|程式存儲容量:3.5KB(2K x 14)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x8b;D/A 1x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A54SX08A-FFG144 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-FPBGA(13x13) |
託盤 |
IC FPGA 111 I/O 144FBGA |
LAB/CLB 數:768|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:111|柵極數:12000|電壓 - 供電:2.25V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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