| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MSP430A139IPZR |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 116KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:MSP430|內核規格:16 位|速度:8MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:80|程式存儲容量:116KB(116K x 8 + 256B)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MIMX9352AVTXMAB |
片上系統(SoC) |
306-FCBGA(14x14) |
託盤 |
MIMX9352AVTXMAB |
架構:-|核心處理器:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:-|連接能力:-|速度:-|主要屬性:-|工作溫度:- |
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MSL S6J337BJSBSE20000 |
MCU 單片機 |
176-TEQFP(24x24) |
託盤 |
TRAVEO-40NM |
核心處理器:ARM® Cortex®-R5F|內核規格:32-位|速度:132MHz|連接能力:CANbus,CSIO,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:126|程式存儲容量:112KB(112K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 48x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL AGIB027R31B1I1VB |
片上系統(SoC) |
3184-BGA(56x45) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-I 3184BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.7M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL M2S060-1FCSG325 |
片上系統(SoC) |
325-FCBGA(11x11) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL S912XET256BMAA |
MCU 單片機 |
80-QFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP |
核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:59|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL M2S060T-1FG484 |
片上系統(SoC) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL MC908GZ60CFAE |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 60KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:HC08|內核規格:8 位|速度:8MHz|連接能力:CANbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM|I/O 數:37|程式存儲容量:60KB(60K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCZU3CG-1UBVA530E |
片上系統(SoC) |
530-FCBGA(16x9.5) |
託盤 |
IC ZUP MPSOC A53 FPGA 530BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,154K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F571MFHDFB#10 |
MCU 單片機 |
144-LFQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LFQFP |
核心處理器:RXv2|內核規格:32 位單核|速度:240MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD,QSPI,SCI,SPI,SSI,USB OTG|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:111|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 29x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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