嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL MSP430A139IPZR MSL MSP430A139IPZR MCU 單片機 100-LQFP(14x14) 卷帶(TR) IC MCU 16BIT 116KB FLASH 100LQFP 核心處理器:MSP430|內核規格:16 位|速度:8MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:80|程式存儲容量:116KB(116K x 8 + 256B)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL MIMX9352AVTXMAB MSL MIMX9352AVTXMAB 片上系統(SoC) 306-FCBGA(14x14) 託盤 MIMX9352AVTXMAB 架構:-|核心處理器:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:-|連接能力:-|速度:-|主要屬性:-|工作溫度:-
MSL S6J337BJSBSE20000 MSL S6J337BJSBSE20000 MCU 單片機 176-TEQFP(24x24) 託盤 TRAVEO-40NM 核心處理器:ARM® Cortex®-R5F|內核規格:32-位|速度:132MHz|連接能力:CANbus,CSIO,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:126|程式存儲容量:112KB(112K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 48x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL AGIB027R31B1I1VB MSL AGIB027R31B1I1VB 片上系統(SoC) 3184-BGA(56x45) 託盤 IC FPGA AGILEX-I 3184BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.7M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL M2S060-1FCSG325 MSL M2S060-1FCSG325 片上系統(SoC) 325-FCBGA(11x11) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL S912XET256BMAA MSL S912XET256BMAA MCU 單片機 80-QFP(14x14) 託盤 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP 核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:59|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL M2S060T-1FG484 MSL M2S060T-1FG484 片上系統(SoC) 484-FPBGA(23x23) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL MC908GZ60CFAE MSL MC908GZ60CFAE MCU 單片機 48-LQFP(7x7) 託盤 IC MCU 8BIT 60KB FLASH 48LQFP 核心處理器:HC08|內核規格:8 位|速度:8MHz|連接能力:CANbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM|I/O 數:37|程式存儲容量:60KB(60K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL XCZU3CG-1UBVA530E MSL XCZU3CG-1UBVA530E 片上系統(SoC) 530-FCBGA(16x9.5) 託盤 IC ZUP MPSOC A53 FPGA 530BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,154K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL R5F571MFHDFB#10 MSL R5F571MFHDFB#10 MCU 單片機 144-LFQFP(20x20) 託盤 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LFQFP 核心處理器:RXv2|內核規格:32 位單核|速度:240MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD,QSPI,SCI,SPI,SSI,USB OTG|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:111|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 29x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)

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