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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL XCZU48DR-1FFVE1156E |
片上系統(SoC) |
1156-FCBGA(35x35) |
託盤 |
IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,930K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F563NDDGFB#V0 |
MCU 單片機 |
144-LFQFP(20x20) |
託盤 |
32BIT MCU RX63N |
核心處理器:RX|內核規格:32-位|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,LINbus,SCI,SPI,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:111|程式存儲容量:1.5MB(1.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b,21x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XCZU67DR-2FFVE1156I |
片上系統(SoC) |
1156-FCBGA(35x35) |
託盤 |
IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:-|連接能力:-|速度:533MHz,1.333GHz|主要屬性:Zynq® UltraScale+™ RFSoC|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CYT3BB7CEBQ0AEEGST |
MCU 單片機 |
144-TEQFP(20x20) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BT 4.0625MB FLSH 144QFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M7|內核規格:32 位雙核|速度:100MHz,250MHz|連接能力:CANbus,以太網,I2C,LINbus,eMMC/SD,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:116|程式存儲容量:4.0625MB(4.0625M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256K x 8|RAM 大小:768K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 70x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL MC68SEC000AA16 |
微處理器 |
- |
散裝 |
MICROPROCESSOR, 32-BIT, MC68000 |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL R5F64175PFB#UC |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
MCU2 M32C(GENERAL) R32C/100X_150 |
核心處理器:R32C/100|內核規格:16/32-位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IEBus,UART/USART|外設:DMA,LVD,PWM,WDT|I/O 數:84|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:40K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 26x10b;D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MPC8272VRTIEA |
微處理器 |
516-FPBGA(27x27) |
散裝 |
IC MPU MPC82XX 400MHZ 516FPBGA |
核心處理器:PowerPC G2_LE|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM,安全;SEC|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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MSL MC9S12XEP768CAL |
MCU 單片機 |
112-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 768KB FLASH 112LQFP |
核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:91|程式存儲容量:768KB(768K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MC68302EH20C |
微處理器 |
132-PQFP(46x46) |
託盤 |
IC MPU M683XX 20MHZ 132PQFP |
核心處理器:M68000|內核數/匯流排寬度:1 核,8/16 位|速度:20MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:GCI,IDL,ISDN,NMSI,PCM,SCPI |
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MSL S6J3119HACSE20000 |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
TRAVEO-55NM |
核心處理器:ARM® Cortex®-R5|內核規格:32-位|速度:96MHz|連接能力:CANbus,CSIO,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:116|程式存儲容量:768KB(768K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:48K x 8|RAM 大小:72K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.75V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 56x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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