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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL M1A3P1000-PQG208 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 154 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:147456|I/O 數:154|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC32MX150F128BT-50I/SS |
MCU 單片機 |
28-SSOP |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 28SSOP |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL ORT82G5-3BM680C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
680-PBGAM(35x35) |
散裝 |
FPGA, 1296 CLBS, 333000 GATES |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:10368|總 RAM 位數:113664|I/O 數:372|柵極數:643000|電壓 - 供電:1.425V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL DSPIC33EV32GM006-E/MR |
MCU 單片機 |
64-VQFN(9x9) |
管件 |
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64VQFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:60 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:32KB(11K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 36x10/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XCKU5P-L2FFVB676E |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FCBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA |
LAB/CLB 數:27120|邏輯元件/單元數:474600|總 RAM 位數:41984000|I/O 數:280|柵極數:-|電壓 - 供電:0.698V ~ 0.876V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 110°C(TJ) |
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MSL DSPIC33FJ12MC202T-E/SO |
MCU 單片機 |
28-SOIC |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 12KB FLASH 28SOIC |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:I2C,IrDA,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,電機控制 PWM,QEI,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:12KB(12K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 6x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XCV50E-6CS144C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-LCSBGA(12x12) |
託盤 |
IC FPGA 94 I/O 144CSBGA |
LAB/CLB 數:384|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:65536|I/O 數:94|柵極數:71693|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL DSPIC33FJ06GS102A-I/SP |
MCU 單片機 |
28-SPDIP |
管件 |
IC MCU 16BIT 6KB FLASH 28SPDIP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:6KB(2K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 6x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A40MX02-FVQ80 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
80-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 57 I/O 80VQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:57|柵極數:3000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL PIC18F85K90T-I/PT |
MCU 單片機 |
80-TQFP(12x12) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 80TQFP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:64MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:69|程式存儲容量:32KB(16K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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