| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL EP4SGX360KF43C3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 880 I/O 1760FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL MSP430F67471AIPZ |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT,4x24b Sigma Delta Converter|I/O 數:62|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LCMXO3L-9400E-5BG484C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-CABGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 384 I/O 484CABGA |
LAB/CLB 數:1175|邏輯元件/單元數:9400|總 RAM 位數:442368|I/O 數:384|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC18LF2523-I/SP |
MCU 單片機 |
28-SPDIP |
管件 |
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SPDIP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,HLVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:25|程式存儲容量:32KB(16K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:1.5K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A42MX16-3PQG160 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
160-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 125 I/O 160QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:125|柵極數:24000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL STM32F101ZDT6 |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 384KB FLASH 144LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:36MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,PDR,POR,PVD,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:112|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5SGXEABK3H40C2LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-HBGA(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 696 I/O 1517HBGA |
LAB/CLB 數:359200|邏輯元件/單元數:952000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:696|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL ATSAM4SD16CA-CFU |
MCU 單片機 |
100-VFBGA(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100VFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,存儲卡,SPI,SSC,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:79|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:160K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 1SG250HN1F43I2VG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 688 I/O 1760FBGA |
LAB/CLB 數:312500|邏輯元件/單元數:2500000|總 RAM 位數:-|I/O 數:688|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F523E6MGNF#00 |
MCU 單片機 |
40-HWQFN(6x6) |
託盤 |
32BIT MCU RX23E-B 256K HWQFN40 - |
核心處理器:RXv2|內核規格:32-位|速度:32MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:13|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 6x12b SAR,4x24b 三角積分;D/A 1x16b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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