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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL 5SGXMABN2F45I3LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1932-FBGA,FC(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 840 I/O 1932FCBGA |
LAB/CLB 數:359200|邏輯元件/單元數:952000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:840|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XC2234L20F66LRAAKXUMA1 |
MCU 單片機 |
PG-LQFP-64-22 |
卷帶(TR) |
IC MCU 16/32B 160KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:C166SV2|內核規格:16/32-位|速度:66MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SPI,SSC,UART/USART,USI|外設:I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:48|程式存儲容量:160KB(160K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:10K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 19x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL LCMXO1200E-4B256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-CABGA(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 211 I/O 256CABGA |
LAB/CLB 數:150|邏輯元件/單元數:1200|總 RAM 位數:9421|I/O 數:211|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL SPC5602DF1VLL3 |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:CANbus,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:79|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 33x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL LFE2-50SE-5F484C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 339 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:6000|邏輯元件/單元數:48000|總 RAM 位數:396288|I/O 數:339|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL S912XHY256F0MLL |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:40MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI|外設:LCD,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:76|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:12K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XC7A35T-2FTG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 170 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:2600|邏輯元件/單元數:33280|總 RAM 位數:1843200|I/O 數:170|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F563TBADFH#V1 |
MCU 單片機 |
112-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 112LQFP |
核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:69|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b,8x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5CGXFC7C6F23I7N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 240 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:56480|邏輯元件/單元數:149500|總 RAM 位數:7880704|I/O 數:240|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC16C67-04I/PQ |
MCU 單片機 |
44-MQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 14KB OTP 44MQFP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:4MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:14KB(8K x 14)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:368 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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