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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL OR2T10A5S208-DB |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-SQFP(28x28) |
散裝 |
FPGA, 256 CLBS, 12300 GATES |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:1024|總 RAM 位數:16384|I/O 數:163|柵極數:28300|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL STM32U535CCT6Q |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M33|內核規格:32-位|速度:160MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SAI,智能卡,SPDIF,SPI,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:274K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x12/14b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M1A3P600L-1PQG208 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 154 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:110592|I/O 數:154|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EFM32TG232F32-D-QFP64R |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM|I/O 數:53|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.98V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5CGXBC3B7F23C8N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 208 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:11900|邏輯元件/單元數:31500|總 RAM 位數:1381376|I/O 數:208|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F52315AGFP#50 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 128MB FLASH 100LQFP |
核心處理器:RXv2|內核規格:32-位|速度:54MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,SCI,SPI,SSI,UART/USART,USB OTG|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:79|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XC4052XL-3BG432I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
432-MBGA(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 352 I/O 432MBGA |
LAB/CLB 數:1936|邏輯元件/單元數:4598|總 RAM 位數:61952|I/O 數:352|柵極數:52000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL M484SGAAE2U |
MCU 單片機 |
64-LQFP(7x7) |
託盤 |
32-BIT |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32-位|速度:192MHz|連接能力:I2C,LINbus,SCI,智能卡,SPI,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,LVR,POR,PWM,WDT|I/O 數:44|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:96K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL EP3SE50F484C4LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 296 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:1900|邏輯元件/單元數:47500|總 RAM 位數:5760000|I/O 數:296|柵極數:-|電壓 - 供電:0.86V ~ 1.15V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EFM32G840F32G-E-QFN64R |
MCU 單片機 |
64-QFN(9x9) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 64QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:56|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.98V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 8x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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