| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL PSB21650ELV1.5G |
片上系統(SoC) |
- |
散裝 |
INCA IP2 IP-PHONE SOLUTION |
架構:-|核心處理器:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:-|連接能力:-|速度:-|主要屬性:-|工作溫度:- |
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MSL MAX32690GWE+T |
MCU 單片機 |
140-WLP(4.53x4.49) |
卷帶(TR) |
M4 120MHZ, RISC-V CO PROCESSOR, |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,Crypto - AES,POR,PWM,RSA,SHA,TRNG,WDT|I/O 數:104|程式存儲容量:3MB(3M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.17V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL MPFS095TL-FCSG325E |
片上系統(SoC) |
325-LFBGA(11x14.5) |
託盤 |
IC SOC RISC-V 325LFBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128KB|RAM 大小:857.6kB|外設:DMA,PCI,PWM|連接能力:CAN,以太網,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:-|主要屬性:FPGA - 93K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 100°C |
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MSL STM32H745IGK6 |
MCU 單片機 |
176+25UFBGA(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176UFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4/M7|內核規格:32 位雙核|速度:240MHz,480MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:128|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 36x16b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A2F060M3E-CS288I |
片上系統(SoC) |
288-CSP(11x11) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:128KB|RAM 大小:16KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,I2C,SPI,UART/USART|速度:80MHz|主要屬性:ProASIC®3 FPGA,60,000 個柵極,1536 雙穩態觸發器|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL TM4C129XKCZADI3R |
MCU 單片機 |
212-NFBGA(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 212NFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,QSSI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,運動控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:140|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:6K x 8|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.97V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 24x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCVC1802-2LLIVSVD1760 |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
IC VERSAL AICORE FPGA 1760BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:450MHz,1.08GHz|主要屬性:Versal™ AI Core FPGA,1.5M 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL M2S060-FCS325I |
片上系統(SoC) |
325-FCBGA(11x11) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL S912XET256AMAA |
MCU 單片機 |
80-QFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP |
核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:59|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL M2S060T-1FGG484 |
片上系統(SoC) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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