嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL PSB21650ELV1.5G MSL PSB21650ELV1.5G 片上系統(SoC) - 散裝 INCA IP2 IP-PHONE SOLUTION 架構:-|核心處理器:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:-|連接能力:-|速度:-|主要屬性:-|工作溫度:-
MSL MAX32690GWE+T MSL MAX32690GWE+T MCU 單片機 140-WLP(4.53x4.49) 卷帶(TR) M4 120MHZ, RISC-V CO PROCESSOR, 核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,Crypto - AES,POR,PWM,RSA,SHA,TRNG,WDT|I/O 數:104|程式存儲容量:3MB(3M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.17V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL MPFS095TL-FCSG325E MSL MPFS095TL-FCSG325E 片上系統(SoC) 325-LFBGA(11x14.5) 託盤 IC SOC RISC-V 325LFBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128KB|RAM 大小:857.6kB|外設:DMA,PCI,PWM|連接能力:CAN,以太網,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:-|主要屬性:FPGA - 93K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 100°C
MSL STM32H745IGK6 MSL STM32H745IGK6 MCU 單片機 176+25UFBGA(10x10) 託盤 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176UFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-M4/M7|內核規格:32 位雙核|速度:240MHz,480MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:128|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 36x16b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL A2F060M3E-CS288I MSL A2F060M3E-CS288I 片上系統(SoC) 288-CSP(11x11) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:128KB|RAM 大小:16KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,I2C,SPI,UART/USART|速度:80MHz|主要屬性:ProASIC®3 FPGA,60,000 個柵極,1536 雙穩態觸發器|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL TM4C129XKCZADI3R MSL TM4C129XKCZADI3R MCU 單片機 212-NFBGA(10x10) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 512KB FLSH 212NFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,QSSI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,運動控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:140|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:6K x 8|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.97V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 24x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL XCVC1802-2LLIVSVD1760 MSL XCVC1802-2LLIVSVD1760 片上系統(SoC) - 託盤 IC VERSAL AICORE FPGA 1760BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:450MHz,1.08GHz|主要屬性:Versal™ AI Core FPGA,1.5M 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL M2S060-FCS325I MSL M2S060-FCS325I 片上系統(SoC) 325-FCBGA(11x11) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL S912XET256AMAA MSL S912XET256AMAA MCU 單片機 80-QFP(14x14) 託盤 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP 核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:59|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL M2S060T-1FGG484 MSL M2S060T-1FGG484 片上系統(SoC) 484-FPBGA(23x23) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

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